碳化矽基板應用延伸至AI，前3季營收暴增138%，盛新材料15日登錄興櫃！

碳化矽基板需求放量帶動營運規模擴張

碳化矽（SiC）晶錠及基板廠盛新材料(6930)預計於10月15日登錄興櫃。受惠於客戶端產品驗證陸續完成以及出貨量顯著增加，今年前9月累計營收達到5717萬元，較去年同期大幅成長138%。值得注意的是，其上半年營收達3695萬元，已超越去年全年的營收總和，顯示第三代半導體相關材料的營運規模正呈現快速擴大的趨勢。

第三代半導體應用涵蓋電動車與高頻通訊

在產品佈局方面，盛新材料(6930)主要聚焦於第三代半導體領域，產品涵蓋N型導電型與半絕緣型碳化矽晶錠及基板。目前N型導電型產品已成功跨入8吋規格，廣泛應用於電動車、電源供應器及太陽能逆變器等高功率電子領域。另一方面，半絕緣型產品則提供4至8吋規格，鎖定高頻通訊與高功率元件市場，滿足不同終端應用的需求。

自主掌握長晶設備並延伸至AI散熱應用

在製程佈局方面，盛新材料(6930)結合母公司廣運(6125)集團的設備研發能力，自主掌握關鍵的長晶設備與製程整合，目前已建置達65台長晶爐。隨著人工智慧(AI)運算需求急遽提升，碳化矽材料的優異特性使其應用範圍逐漸從傳統的功率電子，進一步延伸至資料中心、先進封裝以及高階散熱市場，成為支撐AI基礎設施的重要基礎材料。

推進大尺寸碳化矽晶體與未來技術佈局

隨著6吋與8吋產品逐步進入穩定供貨階段，盛新材料(6930)表示將持續推進12吋碳化矽晶體及大尺寸材料的技術開發。未來計畫進一步拓展電動車、再生能源與射頻通訊等多元應用，以因應不同產業對高功率與高頻電子元件的實際需求，並在第三代半導體供應鏈中搶佔更有利的戰略位置。