CoWoS先進封裝產能滿載！台積電上修資本支出，引爆半導體供應鏈擴產潮

先進封裝與CoWoS技術推進帶動資本支出擴大

隨著全球半導體龍頭台積電(2330)上修全年資本支出至600億至640億美元，先進製程與CoWoS、SoIC等先進封裝技術快速推進，帶動半導體耗材與測試介面需求顯著增加。

在地化與客戶擴充產能推升供應鏈單位價值

供應鏈在地化趨勢與全球客戶擴充產能，使單位晶圓消耗的耗材總量與價值提升，國內相關設備、耗材與封測廠商相繼啟動產能擴建計畫，以應對日益成長的訂單規模。

半導體耗材與矽晶圓廠啟動擴產與漲價計畫

在耗材與矽晶圓方面，中砂(1560)在台積電N2與A16製程鑽石碟市佔達80%，並規劃於2027年第4季將月產能擴至9.5萬顆；昇陽半導體(8028)則因應再生晶圓需求，預計於2027年底將月產能擴增至145萬片。此外，環球晶(6488)目前12吋產線維持滿載，並與客戶簽訂長約，規劃於2026年第4季針對不同產品調漲15%至30%不等的價格。

測試介面與先進封裝產能滿載迎來調價空間

測試介面與先進封裝同樣面臨產能滿載的情況。旺矽(6223)、精測(6510)及穎崴(6515)等測試介面廠分別擴建探針卡與測試產能；日月光投控(3711)因取得CoWoS與LEAP訂單，預期相關封裝價格有10%至80%的調整空間。同時，京元電子(2449)提供高功率燒機測試，致茂(2360)與鴻勁(7769)供應精密量測及溫控設備，以滿足AI晶片大面積與高功耗的測試要求。

廠務設備感測端切入AI量測帶動後續營運動能

在廠務與設備感測端，宇田控制切入AI資料中心液冷及半導體設備量測，其半導體與資料中心銷貨合計年增達69%。整體而言，國內半導體產業鏈從前段製程耗材到後段先進封測、量測設備與廠務感測，皆在先進製程與高階運算基礎設施的帶動下，進入新一輪的技術升級與產能擴張階段。