設備廠在手訂單創高！半導體與CPO擴產引爆

受惠於人工智慧(AI)、高效能運算（HPC）及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正迎來新一輪擴產與資本支出循環。根據SEMI（國際半導體產業協會）最新報告顯示，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季歷史新高。此波建廠與擴產需求直接挹注無塵室與設備代工廠營運，漢唐(2404)累計前5月營收達376.13億元，年增83.4%，在手訂單高達1,939.37億元；辛耘(3583)的訂單能見度亦已達2028年。為因應光通訊訂單滿載，全新(2455)也經董事會決議投入不超過6億元購置土地建置新廠，目標今年第四季投產。

在測試介面與先進封裝領域，探針卡大廠旺矽(6223)5月營收達19.07億元，年增57.8%，改寫歷史新高。外資調研機構指出，受惠於AI ASIC與網通IC需求，先進探針卡市場供需持續吃緊，預估旺矽產能需擴充至現有4倍方能滿足市場缺口。

另一方面，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）族群近期雖面臨短期波動，主因光學引擎連接良率及ASIC整合難度挑戰，量產時程預期遞延至2028年，使短線市場期待降溫。然而，外資評估其長線發展趨勢不變，包含台積電(2330)、日月光投控(3711)、光聖(6442)等相關概念股仍具長線動能。此外，由AI帶動的記憶體需求，在營收規模與毛利率水準皆呈現顯著回溫，整體半導體供應鏈從設備、晶圓、材料到記憶體，皆展現具結構性支撐的成長態勢。