半導體雙引擎發威！記憶體與封測報價齊揚

台股近期展現強勁漲勢，由台積電(2330)、聯發科(2454)與日月光投控(3711)等大型電子權值股領軍上攻。在這波科技股輪動中，半導體板塊內的記憶體與封測產業展現顯著的營運動能與報價上揚趨勢。

在記憶體市場方面，全球三大廠三星、SK海力士與美光掌握報價主導權，市場傳出第三季DRAM合約價漲幅上看20%，NAND Flash報價漲幅更達35%至40%。此波報價上漲帶動台灣記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)與旺宏(2337)的市場資金挹注，南亞科的除息行情亦受關注。同時，供應鏈消息指出，蘋果正評估將中國長鑫存儲納入供應鏈，以期在與國際記憶體大廠的合約談判中增加議價籌碼。

封測產業同樣面臨產能緊缺狀況。受惠於高階CoWoS、覆晶封裝需求大增以及原物料成本墊高，下半年半導體封測報價出現調漲趨勢，部分產品漲幅甚至達雙位數百分比。其中，封測廠南茂(8150)因記憶體與顯示驅動IC需求穩健，加上矽光子訂單題材，第一季營收創下近四年同期新高。

相對而言，部分高價股與ABF載板族群如信驊(5274)、穎崴(6515)、台光電(2383)與南電(8046)，則因資金輪動與獲利了結賣壓，盤中出現顯著跌幅；欣興(3037)在除息首日填息後亦面臨賣壓。整體半導體板塊在報價上揚與資金輪動的雙重效應下，呈現次產業表現分歧的客觀市況。