AI伺服器供應鏈迎規格大升級！高階材料最新財報報喜，台光電擴產備戰

AI伺服器驅動電子材料升級，高階產能成獲利飆升關鍵

最新AI伺服器與高速傳輸需求強勁，帶動台灣電子材料與零組件類股迎來顯著的規格升級與獲利成長。根據最新財報數據，銅箔基板(CCL)與被動元件大廠在第三季皆繳出亮眼成績單，其中高階材料的出貨佔比顯著提升，成為推升整體毛利率與每股純益（EPS）攀高的關鍵動能。

銅箔基板需求噴發，指標廠加速擴充高階產能

在銅箔基板領域，台光電(2383)第三季每股純益達40.47元，前三季累計達82.92元，單季毛利率攀升至37.7%；而台燿(6274)第三季每股純益為12.88元，毛利率達36.9%，年增幅逾13個百分點。為因應高階M9與M10材料的市場需求，台光電董事會已決議進一步擴廠，預計在多地新增產能，集團總產能目標將達1,525萬張。同族群的聯茂(6213)與騰輝電子亦受惠於中低階產品的外溢訂單與材料供需緊俏的連帶效應。

被動元件與石英元件同步受惠，光收發模組催生新動能

除基板外，石英元件與被動元件同樣受惠於終端市場的雙引擎驅動。晶技(3042)第三季營收達42億元，為滿足光收發模組需求，規劃將黃光微影產能從每月800萬顆逐步擴充。被動元件大廠國巨(2327)9月營收則以170.68億元創下單月新高，第三季合併營收達495.31億元，年增近五成，產品組合的優化亦為其毛利率表現帶來正面挹注。

傳統大廠轉型見效，後續聚焦高階製程滲透率

此外，傳統塑化大廠南亞(1303)亦因終端伺服器擴張帶動高階材料需求，第三季電子材料營收佔比已提高至58.1%，單季稅後淨利達388.30億元，季增14.3%。綜合近期各廠公布的營運數據與擴產計畫，電子材料與關鍵零組件產業正處於新舊規格交替的成長期，高階製程的產能佈局與滲透率將成為各家企業未來營運表現的重要客觀指標。