成熟製程產能利用率逾九成！矽光子與先進封裝助攻，聯電前三季每股賺6元

終端市場需求穩健回溫推升晶圓出貨創下歷史新高

隨著晶圓代工產業步入傳統旺季，終端市場需求展現穩健復甦力道。聯電(2303)公布第三季財報，受惠於整體訂單動能回溫，單季晶圓出貨量高達121.2萬片十二吋約當晶圓，成功創下歷史新高紀錄。在產能利用率方面，單季整體表現攀升至百分之九十二的高檔水準，同時帶動獲利指標走揚，毛利率與營益率分別提升至百分之三十四與百分之二十五點一，呈現亮眼的雙率雙升格局。第三季雖因業外收益基期差異影響，稅後純益為164.3億元，但前三季累計每股純益仍達6元，顯示成熟製程營運具備高度韌性。

成熟製程產能逼近滿載，轉向價值驅動推升銷售單價

在整體產能利用率已超過九成且部分技術節點接近滿載的背景下，晶圓代工廠的營運策略開始出現轉變。為突破未來出貨增幅受限於可用產能的瓶頸，聯電宣布2027年成長模式將逐步轉向價值驅動。公司計畫透過進一步優化產品組合以及積極發展差異化製程，有效提升單片晶圓的產值貢獻。在成熟製程市場需求持續帶動下，業界預期至2027年綜合平均銷售價格將具備約百分之十的年增幅空間，有助於長線獲利結構優化。

瞄準AI與矽光子龐大商機，先進封裝應用進入量產

針對新興技術與次世代應用的布局，半導體供應鏈正加速搶攻龐大商機。聯電持續拓展人工智慧、矽光子與先進封裝等前瞻領域，並設立未來三年人工智慧相關營收占比達百分之二十五的目標。在備受矚目的矽光子業務上，十二吋光子積體電路平台已順利支援1.6T光通訊應用，八吋薄膜鈮酸鋰平台亦完成系統驗證；而在先進封裝部分，手機用獨立式深溝槽電容已正式進入量產階段，伺服器應用產品也已完成設計定案與功能驗證，為後續接單添增柴火。

第四季出貨動能延續，光傳輸與供電升級成未來亮點

展望第四季晶圓代工市場，預期整體需求動能將持續延續。聯電估計第四季晶圓出貨量將呈低個位數百分比季增，且以美元計價之平均售價可望維持堅挺表現。面對未來科技趨勢演進，公司將配合終端客戶的產品藍圖，持續推進各項新技術的量產時程與產能規劃，以全面因應光傳輸與供電升級等新興市場需求，為明年的產業復甦奠定穩固基礎。