科技廠競逐人工智慧，先進封裝與記憶體迎擴產

在人工智慧基礎設施支出快速成長的背景下，科技巨頭正積極爭奪晶片市場主導權。輝達（Nvidia）憑藉其圖形處理器優勢與軟體平台，第一季營收大幅成長85%至816億美元；Alphabet 則以客製化的張量處理單元（TPU）建立成本優勢。這股算力需求進一步帶動了全球晶圓代工與先進封裝技術的佈局。台積電(2330)計畫於2028年下半年量產玻璃核心載板封裝技術，以因應大面積晶片的散熱與翹曲問題；英特爾也宣佈最先進的「18A-P」節點進入早期試產階段，並以 EMIB 封裝技術展開競爭。設備廠弘塑(3131)表示，受惠於客戶需求強勁，今年前五個月累計營收達26.91億元，年增15.86%，目前產能僅能滿足三分之一的訂單需求。此外，運算需求同步推升了記憶體與關鍵零組件的備貨熱潮，宏碁(2353)因應零組件價格上揚，已調整內部庫存水位；被動元件廠國巨(2327)與信昌電(6173)五月份獲利亦見回升，國巨(2327)單月每股盈餘達1.6元。整體基礎建設的佈局，正全面牽動半導體供應鏈的產能與技術發展。