先進封裝與雲端基建發威，台廠供應鏈動能強勁

近期半導體與 AI 基礎設施領域展現強勁動能，指標企業相繼擴大先進技術布局。南韓 SK 集團宣布斥資 1.17 兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，並與台積電(2330)深化 HBM4 研發合作，帶動包含群創(3481)、欣興(3037)、台玻(1802)等台灣先進封裝供應鏈受市場關注。

在雲端基建方面，Google Gemini 模型升級帶動 TPU 與 ASIC 需求成長，預估至 2027 年 TPU 機櫃總數將達 10.5 萬櫃。台積電(2330)作為核心製程供應商，協同聯發科(2454)、英業達(2356)、金像電(2368)與台光電(2383)等供應鏈，共同支撐 AI 基礎設施的硬體需求。其中，金像電受惠於新一代 ASIC 進入量產與 800G 交換器需求，4 月營收年增達 58.41%。

印刷電路板與載板產業亦迎來結構性成長。受惠於 AI GPU 與 ASIC 封裝尺寸擴大，高階 ABF 載板供給進入偏緊週期，外資相繼上修欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)的展望。同時，台燿(6274)的高階 CCL 材料需求攀升，帶動產品結構快速升級。

設備與周邊零組件表現同樣亮眼。探針卡大廠旺矽(6223)因 ASIC 與 CPO 設備訂單增加，積極規劃擴大產能；散熱廠奇鋐(3017)受惠於新平台出貨，首季毛利率達 29.8%；板卡廠技嘉(2376)去年營收達 3,369.35 億元創歷史新高；工業電腦廠樺漢(6414)在手訂單亦突破 2,150 億元。籌碼動向上，外資近期調節部分記憶體與晶圓代工持股，但投信資金仍對聯電(2303)等標的展現買超支撐力道。