AI資料中心基建迎散熱與CPO升級，微流道技術發酵，這4檔概念股搶灘

AI算力推升資料中心三大挑戰，零組件廠營運創71個月新高

隨著人工智慧算力需求提升，基礎建設正面臨高壓供電、散熱與光傳輸三大挑戰，相關技術的演進帶動了零組件廠的營收與研發動能。其中，緯穎(6669)針對高密度熱能著手研發單一晶片6KW散熱技術；而受惠於光通訊需求，頻率元件大廠晶技(3042)的八月營收達到十四點一五億元，創下七十一個月以來的新高紀錄。

突破傳統風扇瓶頸，3D列印微流道與新世代高壓供電架構齊發

在散熱與高壓供電方面，伺服器傳統風扇已逐漸無法應付高階算力需求。緯穎目前正投入將熱管直接埋入晶片內部的技術，結合鑽石材質與3D列印微流道設計，規劃在厚度僅零點五微米的空間內解決熱能問題。同時，針對電源轉換耗損，供應鏈正開發將800V高壓直流電直接降轉至6V的新架構，以進一步優化能源使用效率。

CPO共封裝光學突破傳輸速限，高速線纜與光通訊迎並行商機

在傳輸技術領域，共封裝光學（CPO）技術成為突破銅線傳輸速度限制的關鍵。透過CPO技術，伺服器得以將上千個晶片串聯，降低資料傳輸延遲並減輕機櫃總重。此外，資料中心的互連架構逐步形成機櫃內使用高速銅線、跨機櫃採用光通訊的並行模式，帶動了嘉基(6715)與宏致(3605)等連接元件廠商在高速線纜與光學技術上的佈局。

伺服器硬體規格快速迭代，台廠從代工轉向底層技術開發

從微流道冷卻到共封裝光學技術，伺服器與資料中心硬體規格正經歷快速迭代。台灣供應鏈透過參與新材質研究與客製化設計，在技術轉型過程中持續調整產能與研發資源。整體產業鏈正逐步從過去的代工製造角色，延伸至參與國際產品規格的底層技術開發。