台積電(2330)領軍！蘋果宣布推2奈米晶片，3檔半導體供應鏈加速擴產

蘋果推2奈米晶片，台積電代工獲看好

蘋果公司近日發布新聞稿，宣布推出首款採用 2 奈米製程的 M6 晶片及 M5 Ultra 處理器，業界看好台積電(2330)在背後操刀的代工成效。兩款晶片將陸續搭載於新款 Mac mini 等裝置，並於 9 月 22 日起陸續交貨，其關鍵規格如下：

• M6 晶片：配備 12 核心 CPU 與 GPU，以及雙 16 核神經網路引擎。
• M5 Ultra：採用新一代 UltraFusion 技術的四晶片架構，高達 36 核心 CPU 與 80 核心 GPU，統一記憶體頻寬達 1.2TB/s。

力成布局先進封裝，矽光子量產時程明確

在半導體封測領域，力成(6239)於竹科廠區技術交流會中指出，扇出型面板封裝（FOPLP）預計於 2027 年中期量產，供貨進度穩健，主要服務超微(AMD)等客戶；與博通（Broadcom）合作的光學引擎元件預計今年底小量生產，矽光子共同封裝光學（CPO）交換器則規畫於 2027 年量產。力成將以竹科 P11 廠及收購之無塵室設施作為先進封裝長期生產基地。

聯電發海外公司債，調升資本支出擴建新廠

產能擴充方面，聯電(2303)董事會決議發行總額上限 18 億美元的海外無擔保轉換公司債，籌得資金將用於購置機器設備及廠務工程。同時，聯電為因應客戶需求成長，啟動分階段擴產計畫，包含擴建新加坡廠區無塵室及於台灣南科興建新廠，並將今年資本支出調升至 20 億美元。