台積電滿載掀擴廠潮！AI半導體供應鏈大噴發

隨著全球AI伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁爆發，半導體產業迎來新一波產能擴充與供應鏈重組潮。台積電(2330)目前在先進製程與CoWoS先進封裝領域產能持續吃緊，為應對國際大廠訂單，台積電正加速擴廠步伐。超微(AMD)執行長蘇姿丰近期亦公開肯定台積電美國亞利桑那州廠的晶片品質，強調台灣半導體供應鏈在全球具備不可替代的關鍵地位。

在台積電產能滿載之際，供應鏈業者也積極尋求突破與合作機會。業界傳出，三星電子高層近期低調訪台拜會聯發科(2454)等晶片設計業者，冀望藉由其在HBM及高階記憶體的優勢作為籌碼，爭取AI晶片代工與備援方案的合作空間。同時，台灣記憶體大廠南亞科(2408)旗下低功耗產品LPDDR5X，傳出已在台積電美國廠完成驗證，成功切入輝達（Nvidia）最新Vera Rubin平台的核心供應鏈，準備邁入出貨階段。

半導體建廠與設備端同樣受惠於這波擴張浪潮。無塵室工程廠亞翔(6139)表示，AI帶動了前所未有的建廠規模，不僅台灣廠區，包含新加坡等海外據點的整廠統包工程案量龐大，在手訂單確保了未來三年的營運成長。而在晶片設計端，偉詮電(2436)的伺服器散熱風扇馬達控制晶片市占率突破三成，並將持續受惠於AI伺服器轉向液冷散熱的趨勢；聯發科也因股價處置期滿出關，股價與交易量雙雙呈現顯著增長。

此外，在先進封裝產能供不應求的外溢效應下，面板廠群創(3481)挾帶扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，引發市場資金高度關注，成交量創下波段新高。整體而言，從晶圓代工、記憶體、IC設計到無塵室建廠工程，台灣半導體上下游供應鏈正因AI驅動的擴廠潮，展現強勁的營運動能。