半導體先進封裝需求狂飆！Q3營收雙創新高，台積電釋20億美元擴產大單

半導體供應鏈喜迎旺季，晶片大廠第三季營收雙創新高

台灣半導體指標企業台積電(2330)與聯發科(2454)同步繳出亮眼的第三季營收成績單，雙雙創下單季歷史新高。同時，為應對市場對運算晶片的龐大需求，先進封裝領域的跨國擴產布局也持續推進，顯示硬體供應鏈的實際運作與出貨量正穩健成長，為整體科技產業注入一劑強心針。

AI平台與終端新品齊發，營收數據超越財測高標

根據最新公布的數據，受惠於輝達新平台推出以及蘋果新機上市的訂單挹注，台積電九月營收達新台幣5,118.57億元，第三季總營收來到1兆4,942.43億元，季增17.6%，年增約54.6%，使得該季營收數字一舉超越原先財測預期的區間高標。另一方面，聯發科九月合併營收為553.99億元，第三季合併營收達1,680.57億元，季增10.4%、年增18.2%，同樣也超越原本預測的區間高標，展現了強大的營運爆發力。

先進製程技術持續推進，ASIC領域擴大跨國結盟

在產品實體進展與技術演進上，聯發科近期宣布推出採用台積電2奈米與3奈米製程的最新旗艦手機晶片，藉此搶攻高階智慧型手機市場的市占率。同時，聯發科更在特殊應用IC(ASIC)領域與大型雲端服務商維持緊密合作，凸顯出客製化運算晶片在當前資料中心架構下的關鍵地位。

CoWoS先進封裝供不應求，20億美元海外擴產大單釋出

因應後端CoWoS先進封裝產能供不應求的情況，台積電積極向外尋求產能支援，近期已與格羅方德達成了一項價值20億美元的製造協議。透過這項合作，格羅方德將藉此擴建其位於美國紐約州馬爾他廠的硬體產能，作為矽中介層的生產基地，期望以實際產線支援人工智慧與高速運算市場的持續需求，這也成為後續觀察半導體供應鏈產能消長的重要指標。