全球科技股震盪修正，功率元件與先進封裝突圍

近期全球半導體與科技股面臨劇烈震盪，費城半導體指數單日重挫近8%，引發台股加權指數重跌逾千點，外資單日賣超達1774.18億元創下歷史新高。這波賣壓主要受美國聯準會釋出偏鷹訊號，以及SK海力士放緩HBM4擴產步伐、美光於財報前夕遭大舉獲利了結等因素影響，導致全球AI記憶體及晶片族群估值出現顯著修正。

儘管大盤面臨技術面回檔，AI伺服器衍生的硬體需求仍推動特定次產業發展。在資料中心高壓直流供電（HVDC）架構升級帶動下，全球功率半導體出現供給缺口，國際整合元件製造商陸續啟動雙位數產品漲價。強茂(2481)、台半(5425)與德微(3675)等台灣功率元件廠，因歐美客戶供應鏈去中化效應，陸續承接相關轉單。

另一方面，隨著晶片尺寸持續擴大，先進封裝與異質整合技術需求提升。台積電(2330)持續擴大CoWoS與SoIC布局；群創(3481)憑藉玻璃製程技術切入台積電玻璃基板開發計畫。此外，日月光投控(3711)首條全自動化面板級封裝（FOPLP）量產線預計於年底正式投入量產，顯示半導體產業鏈正加速向高階封裝與散熱解決方案轉型。