台積電創天價領漲台股，半導體供應鏈大洗牌

在台積電(2330)的強勢領軍下，台股近期持續創下歷史新高，台積電股價更首度突破2500元大關。隨著AI伺服器、高效能運算及先進封裝需求升溫，半導體產業鏈的產能佈局正迎來顯著調整。台積電逐步收斂28奈米等成熟製程產能，將資本支出與核心資源轉向2奈米、A14及SoIC與矽光子等先進技術。

這項產能調整使得成熟製程供給趨緊，促使顯示驅動IC、電源管理IC及車用晶片客戶尋求第二供應來源。擁有完整28奈米及22奈米技術平台的聯電(2303)，以及正加速建置12吋新廠的世界先進(5347)，預期將承接相關的成熟製程外溢轉單。

此外，記憶體市場受惠於AI強勁需求，HBM與高頻寬記憶體供需緊俏。由於記憶體大廠美光全球逾六成產能集中於台灣，其擴展需求進一步帶動了台灣在地供應鏈。台積電作為HBM Base Die的主要代工夥伴，結合日月光投控(3711)、力積電(6770)與力成(6239)等晶圓代工與封測廠，共同參與高階記憶體的後段製程與先進封裝業務。除了半導體族群，面板廠群創(3481)近期也因股價達注意股標準而公布4月財報，稅後淨利達21.59億元，年增2654%。整體而言，從先進製程的技術推進到成熟製程的產能重組，台灣半導體與電子零組件供應鏈正呈現密切的業務聯動與數據成長。