CPO降規傳聞重擊銅箔基板！AI伺服器需求未減，業者逆勢砸15億擴充產能

CPO降規傳言引爆恐慌，銅箔基板湧現賣壓

近期市場受到CPO世代即將啟動的傳言影響，傳出主機板銅箔基板(CCL)可能面臨技術規格變更，恐從M8、M9等級大幅降規至M4，此消息立刻引發市場短線賣壓。觀察相關概念股表現，銅箔基板三雄股價均出現顯著震盪，其中台光電(2383)單日重挫7.67%，台燿(6274)下跌6.71%，聯茂(6213)更以跌停作收，三檔個股的成交量皆較前一交易日大幅增加，顯示籌碼面面臨劇烈調整。

法人破除規格調降疑慮，電性要求仍具支撐

針對此降規傳言，本土投顧迅速發布報告穩定市場信心。法人指出，儘管CPO技術持續推進，但CPO與運算晶片之間依然需要透過背板及印刷電路板(PCB)進行數據傳輸，這意味著系統對材料的電性要求依然存在且嚴格。因此，從實務應用面來看，短期內銅箔基板要出現大幅降規的機率相對較低，投資人不需過度恐慌。

AI伺服器需求外溢，上游銅箔供應鏈迎轉機

除了破除降規傳聞帶來的市場波動，整體高階材料需求其實依舊強勁，且這波拉貨動能正逐步向上游銅箔產業擴展。根據最新外資報告指出，應用於先進AI平台及高速交換器的第四代超低輪廓銅箔，其市場滲透率正持續提升，預估未來幾年全球需求將超出供給。在此趨勢下，國內銅箔供應商如金居(8358)，作為市場上重要的第二供應來源，其後續的出貨表現與市場占比變化，已成為牽動供應鏈營收的重點觀察指標。

無懼短線震盪，業者砸十億擴產深化布局

在整體高階運算設備與伺服器對特殊材料需求未減的背景下，部分業者選擇依據實體訂單與規格需求，持續深化長期的生產布局。例如騰輝電子-KY便宣布通過十五億元預算，承租位於江蘇昆山的廠房進行擴產計畫。該計畫旨在快速回應高階AI伺服器、交換機與儲存設備所帶動的特殊材料訂單外溢現象。新廠預計將增加七成的粘合片產能，主要聚焦於高階伺服器電源材料，以及持續向國際大廠送樣認證的M7至M9高階產品，期望透過既有廠房改建的優勢，大幅縮短投產時程。整體而言，儘管印刷電路板與銅箔基板產業短期遭遇雜音，但供應鏈積極投入資本支出擴充產能，凸顯出長期基本面依然穩健。