高階記憶體報價翻3倍！AI半導體材料發燙，南亞科等供應鏈擴廠搶市

AI半導體引爆需求，高階記憶體報價翻3倍

AI浪潮持續推升半導體與記憶體產業需求，不僅先進記憶體報價出現倍數成長，上游材料供應與後段封測廠也迎來顯著的營運動能。最新數據顯示，記憶體大廠前八個月營收年增率最高突破六倍，而材料通路商在手訂單也跨越兩百億元大關，顯示出半導體產業鏈整體的拉貨需求維持在高檔水準。隨著AI加速器對效能的要求日漸提升，海外大廠已著手進行新一代高頻寬記憶體供貨談判，產品報價更達到現行規格的三倍。

記憶體供應鏈火力全開，擴廠與增資計畫齊發

為了因應高效能運算的強勁需求，國內記憶體廠南亞科(2408)獲准於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，預計將導入矽穿孔與晶圓堆疊等先進封裝技術，藉此大幅強化在地生產與研發能力。與此同時，記憶體模組大廠威剛(3260)也正式啟動現金增資公開申購，積極擴充營運資金，以因應未來龐大的記憶體備貨需求與產業升級浪潮。

半導體材料工程大進補，通路商加速全球布局

在半導體材料與工程端方面，受惠於日本等主要供應商調漲部分材料價格，通路商崇越(5434)相關業務呈現逐季升溫的態勢。目前崇越的工程接單已進入高峰期，並持續加速海外市場布局，今年陸續於泰國、德國、美國及印度建置據點，近期更啟用日本福岡營業所，期望能就近支援當地晶圓代工廠對先進材料與設備的需求，全面搶佔AI半導體商機。

後續觀察指標：產能擴張與技術迭代進展

整體而言，從上游的高階記憶體報價走揚、材料價格調漲，到下游的廠房擴建與增資計畫，半導體與記憶體供應鏈正針對新一波技術升級進行全方位的產能佈局。投資人後續可持續關注以下指標：

• 海外大廠高頻寬記憶體供貨合約的落實進度與報價走勢
• 國內記憶體封測廠先進封裝技術導入與產能開出的狀況
• 半導體材料供應商海外據點的實際營收貢獻