玻璃基板與先進封裝題材發酵，自營商單週買超85億，群創爆量奪冠

AI供應鏈技術推進帶動資金湧入半導體族群

近期台股受惠於AI供應鏈與半導體技術的推進，大盤指數單週上漲451.14點，收在48,475.74點。根據證交所籌碼動向，自營商單週買超達85.51億元，資金明顯集中於面板與半導體相關族群，反映出市場對先進封裝與記憶體新技術的實質資金進駐。

玻璃基板與先進封裝成為下一代晶片關鍵

隨著輝達釋出評估將玻璃基板導入下一代AI晶片封裝的消息，帶動相關概念股的交易熱度。在面板族群方面，群創(3481)受惠於此趨勢，單日成交量突破21.07萬張，並以單週3,117張的買進量，位居自營商買超排行的榜首，顯示資金對新一代封裝技術的高度期待。

記憶體與代工板塊積極布局HBM及3D AI技術

記憶體與晶圓代工族群同樣出現顯著動態，力積電(6770)因與美光合作布局先進DRAM與HBM，單週獲自營商買進2,812張。該公司新竹廠區已擴建無塵室規劃PWF代工產線，並針對DRAM製程開發1P技術，持續推進並切入3D AI供應鏈。此外，被動元件族群如國巨(2327)等亦出現法人買盤，顯示電子零組件產業內的資金輪動與基本面變化正持續進行。

用電大戶差別電價政策成後續擴廠評估變數

隨著半導體與AI資料中心持續擴廠，基礎設施的需求成為政策焦點。經濟部正評估針對契約容量5MW以上的用電大戶實施「差別電價」，擬於電價公式中加成折舊係數。此政策動向將直接影響用電密集型產業的營運成本，成為投資人未來在評估半導體擴廠時，必須密切觀察的重要變數。