AI與低軌衛星引爆高階CCL需求！聯茂(6213)拚全球產能增逾六成

高頻高速CCL需求爆發，AI伺服器帶動規格升級

隨著全球資料中心建置需求持續擴大，伺服器與交換器規格陸續朝高速傳輸領域邁進，帶動高頻高速銅箔基板(CCL)需求大幅提升。受惠於此產業趨勢，聯茂(6213)今年九月營收達五十八點二億元，創下單季歷史新高紀錄。為因應終端市場對高階材料的規格升級與產能需求，聯茂積極擴充泰國與無錫廠區，預計至二〇二九年底，集團全球月產能將攀升至九百一十五萬張，整體產能規模預估增加逾六成。

地緣政治加速東南亞布局，低軌衛星商機進入收割期

在海外產能布局方面，泰國廠因符合國際供應鏈與低軌衛星應用的地緣政治條件，成為擴產重點核心。目前泰國廠預計今年底前完成第一期投資，月產能將由三十萬張倍增至六十萬張；下一階段擴產計畫已同步啟動，目標在二〇二八年底達單月一百二十萬張。相關低軌衛星產品已與多家印刷電路板大廠進行認證，預期將於二〇二七年上半年開始貢獻實質營收，為CCL產業增添新的成長動能。

瞄準CPO矽光子與先進封裝，高階基板材料成關鍵

針對高階產品技術研發，高階基板材料在AI時代扮演著不可或缺的角色。聯茂M9等級低熱膨脹超低耗損基板材料已通過美系AI晶片大廠認證，而新一代M10高速材料也已進入送樣階段。同時，面對共同封裝光學（CPO）技術發展，因應矽光子封裝板材對極低傳輸耗損與高散熱的嚴格要求，聯茂亦已與多家高密度連接板大廠展開產品送樣與認證作業，搶占下一代高速運算材料市場。

資料中心建置推升產能藍圖，全球多點生產成趨勢

面對全球網通基礎建設的升級浪潮，供應鏈的全球化布局與技術升級成為各大廠商的長期營運重點。聯茂依據既定的產能藍圖與技術轉移時程推進，計畫於二〇二六年完成M8技術轉移泰國廠，逐步提高高階無鹵超低耗損材料的生產比重，並落實全球多點生產的長期營運規劃，以滿足未來AI與低軌衛星對高階CCL材料的龐大需求。