先進製程版圖大洗牌!馬斯克最新證實Terafab計畫,台積電ADR飆近3%

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先進製程與先進封裝帶動半導體供應鏈版圖重組示意圖

AI算力推升實體投資,超級晶圓廠引關注

特斯拉執行長馬斯克近日於社群平台X上證實,旗下團隊正與台積電(2330)就德州「Terafab」超級晶圓廠計畫進行接洽與討論。受此重量級產業消息激勵,台積電ADR於美國市場大漲2.96%,收盤價來到472.78美元,距離歷史最高收盤價477.57美元僅差約1%,顯示出資本市場對於這項龐大實體投資案抱持高度關注。

先進製程訂單大洗牌,AI晶片供應鏈迎重組

根據目前釋出的產業資訊,馬斯克過去在晶片代工上高度仰賴三星電子,包含自駕晶片Hardware 4.0及未來的AI6。然而,針對次世代核心AI5與Terafab計畫,供應鏈策略出現重大轉向,馬斯克選擇引入台積電的產能。技術評估數據顯示,台積電的2奈米技術與量產良率相較於英特爾的Intel 18A具備客觀優勢,成為滿足特斯拉龐大AI算力需求的核心選項,而原先預期導入的英特爾製程則可能在此次合作中出局,意味著晶圓代工版圖正經歷新一波洗牌。

先進封裝成競爭核心,跨界整合加速版圖挪移

Terafab計畫的核心目標,在於在單一園區內整合先進邏輯晶片製造與先進封裝技術。目前雙方的具體合作架構尚未完全定案,檯面上的討論模式包含:由Terafab或SpaceX入股承諾採購並交由台積電營運,或是由台積電單純提供製程技術與營運經驗。與此同時,台灣半導體供應鏈板塊正持續挪移,不僅晶圓代工廠積極佈局,包含群創(3481)與友達(2409)等面板大廠,近期也公開其在扇出型面板級封裝與玻璃基板等先進封裝技術的實體數據與出貨進度,展現出產業鏈的實體跨界整合正持續強力推進。

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