晶圓代工擴產掀籌資潮！18億美元可轉債引套利賣壓，聯電爆30萬張巨量

晶圓代工搶建廠房設備，海外可轉債籌資創下空前規模

聯電(2303)宣布完成歷來最大規模的十八億美元海外可轉換公司債（ECB）發行訂價，資金將全數用於購置機器設備與興建廠房設施。本次發行的海外可轉債分為兩批，各九億美元，均為零息債券。2028年到期的五年期債券溢價約17.5%，2031年到期的債券溢價則達32.5%。企業趁市場資金寬鬆之際以較低成本籌資擴產，主要為佈局未來的長線訂單。

營收創高卻遭遇套利賣壓，現貨市場籌碼面承受短期震盪

儘管營運數據亮眼，聯電公布九月合併營收達新台幣253.5億元，年增27.22%，創下單月歷史新高，累計前三季營收更突破兩千億元大關；第三季合併營收達742.39億元。然而籌資消息釋出後，股價出現顯著震盪，單日重挫3.2%，收在147.5元，成交量爆出超過三十萬張，外資法人亦同步調節，導致盤面承受較大賣壓。

避險基金對沖引發回檔，股權稀釋比例落在可控範圍

市場數據顯示，此次股價回檔主要源於避險基金取得可轉債後，在現貨市場放空對沖所產生的技術性套利賣壓，而非基本面轉弱。若可轉債未來全數轉換，股權稀釋比例預估僅約2.34%。此外，產能利用率與毛利率均維持穩定水準，外資機構亦針對其成熟製程與特殊製程技術上調目標價。

成熟製程產能擴充計畫啟動，資本支出回報成關注焦點

整體而言，實質的營收表現與產能擴充計畫已明確啟動。雖然短期的籌碼面波動對股價形成壓力，但後續資金的運用效率與設備投資回報，將成為市場後續評估晶圓代工廠長期競爭力的觀察指標。