第四季記憶體報價最高看增20%！AI伺服器引發產能排擠，先進封裝概念股帶量上攻

AI需求強勁支撐，第四季記憶體合約價預估最高季增20%

第四季科技產業整體呈現人工智慧需求強勁但消費端復甦疲軟的雙軌發展。在記憶體市場方面，受惠於伺服器增量需求支撐，大廠持續將產能轉向高效能產品，預期第四季一般型DRAM合約價將季增百分之十至十五，NAND Flash整體合約價格預計將季增百分之十五至二十，反映出先進應用布建對零組件價格的推升力道。

終端應用市場呈現兩極化，企業級與消費級需求現分歧

在不同應用領域中，企業級與消費級產品呈現兩極化走勢。伺服器DRAM與企業級SSD因大型語言模型與推論基礎建設需求，供應維持吃緊甚至供不應求，企業級SSD位元需求預計大幅成長。相對而言，個人電腦與智慧型手機的終端品牌廠因庫存充足且著眼於降低成本，對記憶體的採購態度轉趨保守，使得消費級SSD、手機用記憶體及通用晶圓的價格漲幅受到壓抑。

先進封裝與玻璃基板題材發酵，資金於各次產業間快速輪動

終端與面板零組件市場的資金動向也反映出產業鏈的動態調整。面板廠「友達(2409)」與「群創(3481)」受惠於先進封裝及玻璃基板等相關題材發酵，近期在市場上吸引買盤進駐，股價帶量上攻；而IC設計廠「聯發科(2454)」則面臨特定專案開發挑戰的市場傳聞，導致股價出現震盪。此外，「台積電(2330)」等大型權值股在盤中表現強勢後遭遇尾盤獲利了結賣壓，顯示市場資金在各類股間快速輪動。

資料中心基礎建設落地成關鍵，低基期優勢族群受矚目

綜合觀察，第四季電子與半導體產業的發展高度依賴資料中心基礎建設的實質落地，產能排擠效應帶動關鍵零組件報價上揚。雖然消費性電子終端市場買氣仍待回溫，各供應鏈廠商透過產能配置與庫存管理因應市場變化，整體資金焦點持續集中於具備低基期優勢及受惠於新一代伺服器應用的相關族群。