晶片股領軍美股反彈，台廠AI先進封裝成焦點

近期在美國與伊朗簽署和平協議及通膨擔憂緩解的背景下，美國股市於晶片類股帶動下顯著反彈。其中，費城半導體指數大漲逾6%，英特爾受合作消息激勵大漲，台積電(2330)ADR亦勁揚近7%，帶動市場對半導體產業的關注。在國內供應鏈方面，隨著AI晶片需求攀升，先進封裝與載板成為市場焦點。台積電積極佈局新一代先進封裝技術，業界指出其與日本Ibiden及群創(3481)合作開發用於CoPoS的玻璃核心載板，以因應未來晶片規格升級需求。同時，封測大廠日月光投控(3711)5月營收創下43個月以來新高，近期股東會重點聚焦於先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局及AI相關業務動能。此外，載板廠欣興(3037)受惠於AI伺服器與高速運算需求，高階ABF載板維持供不應求狀態。公司透過擴產與產品組合優化，4、5月營收連續改寫新高，目前在AI ASIC載板市場占有率逾七成，並預計下半年進一步擴充光模組HDI板相關產能。整體而言，從晶圓代工、封測到載板，台灣半導體產業鏈在AI應用的推動下，各廠營收與擴產計畫皆呈現實質的成長動能。