最新先進封裝與光通訊擴充計畫！輝達砸11億美元預付款，帶旺欣興等供應鏈

輝達擴建AI基礎設施：涵蓋載板與先進封裝

為了因應人工智慧運算系統強勁的市場需求與產能限制，輝達（NVIDIA）近期最新宣布，將攜手全球供應鏈合作夥伴擴大製造產能，計畫在未來三年內將基板產能大幅提升至目前的二點五倍。科技大廠正透過產能預訂與高額預付款等方式，全力協助台灣及全球多家供應商擴充基板、先進封裝、晶片測試及光學引擎等關鍵製造能力。

CPO光通訊成焦點：光學引擎產能挑戰30倍

在光學產能方面，輝達與日月光投控(3711)旗下的矽品展開深度合作，主要聚焦於共同封裝光學（CPO）所需的光學引擎製造。根據擴產計畫的目標，預計在二〇二七年中前將產能提升至目前的十五倍，並力求在二〇二八年底前達到三十倍的驚人成長。此舉不僅確立了技術發展方向，也帶動台灣光通訊廠的長線發展，進一步推升光通訊元件及模組的升級需求。

載板與測試端獲長約：預付11億美元助攻

針對基板與測試端，輝達透過產能預訂協議，大力支持欣興(3037)在台灣擴充KF基板製造產能，預計自明年第二季起就會開始增加產量，並於二〇二八年中達到滿載水準。同時，輝達更大手筆向京元電子(2449)提供高達十一億美元的預付款，協助其在美國建置新的測試設施與設備，目標於二〇二七年四月進入大規模量產階段，並將相關晶片測試產能擴充兩倍。

國際大廠同步擴產：AI供應鏈迎長線動能

除了台灣廠商受惠之外，輝達也與日本揖斐電、南韓三星電機及艾克爾等國際大廠簽署了擴產協議，共同擴大全球基板與先進封裝的供應鏈規模。這份整體擴產藍圖完整涵蓋了載板、先進封裝、測試及光學等四大領域，顯示出指標科技大廠正積極透過跨國生產合作，以應對未來數年內龐大的基礎設施建設需求，為相關產業鏈注入強心針。