先進封裝與矽光子雙引擎發威，最新設備訂單直達明年Q2，萬潤獲利大增55%

先進封裝與矽光子需求強勁帶動設備廠獲利攀升

在AI與高效能運算帶動下，先進封裝與矽光子技術成為半導體產業的關鍵雙引擎，相關設備廠迎來強勁的拉貨動能。近期半導體設備廠萬潤(6187)舉辦業績發表會，揭露了亮眼的最新營運成果與展望。根據公司指出，目前整體產能利用率維持高檔，依據已掌握的專案規劃與客戶需求，訂單能見度已達明年第二季。今年上半年財務數據表現如下：

• 累計營收達新台幣37.66億元，較去年同期成長35.9%。
• 歸屬母公司淨利為11.51億元，年增幅達55.1%。
• 營業利益為11.11億元，年增25.6%。
• 每股純益（EPS）達11.9元，較去年同期的7.74元顯著提升。
• 上半年毛利率落在53.6%，較去年同期的55.8%微幅下滑。

針對毛利率的微幅下滑，公司說明主要受產品組合、不同專案及成本結構變化所影響，但整體獲利動能依然強勁。

點膠設備轉型一站式解決方案助攻先進封裝良率

設備供應鏈的營運成長主要來自「點膠設備」與「矽光子」兩大領域。在點膠設備方面，隨著客戶在先進封裝領域的新製程需求持續增加，設備商必須提供更高附加價值的服務。萬潤除了鞏固既有客戶外，也持續接觸新客戶，並逐步將單站機台設備轉型為一站式整體解決方案（Total Solution）。這種轉型模式能夠有效協助客戶降低跨供應商的協調成本，並大幅提升良率控管效率，成為先進封裝供應鏈中不可或缺的競爭優勢。

矽光子技術成半導體新戰場並帶動光耦合機需求

隨著傳輸速度與頻寬需求暴增，矽光子技術已被視為突破傳統電學瓶頸的關鍵，帶動相關設備從無到有的新興市場商機。在矽光子技術布局上，萬潤目前主要提供涵蓋晶片層級與封裝層級的自動光耦合機。公司表示，該領域對於設備商而言屬於從無到有的新興市場，目前已針對不同耦合工藝提供對應設備以優化製程效率，積極搶攻次世代半導體商機。

輕資產模式與海外委外產能成後續觀察指標

在全球化布局的趨勢下，半導體設備廠的營運模式與海外擴張成為影響長線獲利的關鍵變數。萬潤維持輕資產營運模式，積極尋求海外合作夥伴擴充委外產能，藉此靈活應對市場需求的波動。同時，公司也同步於日本及美國展開研發布局，深化跨國技術合作。市場預期，這類針對先進製程的海外投資效益將於2027年逐步顯現，屆時相關設備廠的市占率變化與產能調配彈性，將是投資人後續必須密切觀察的重點指標。