晶片股獲利了結費半重挫！台廠供應鏈動態盤點

近期市場觀望美國聯準會（Fed）對未來利率政策的發言，加上美伊關係進展影響，美股迎來震盪走勢。在經歷上半年的強勁漲幅後，科技股與半導體板塊面臨明顯的獲利了結賣壓。費城半導體指數單日重挫逾3%至5%，指標股如美光（Micron）大跌超過6%，輝達（NVIDIA）、超微(AMD)及英特爾（Intel）同步走弱，台積電(2330)ADR亦下挫逾4%。

除了國際晶片巨頭面臨修正，華爾街策略師與國際清算銀行（BIS）也相繼提出警示。報告指出，雖然AI是支撐全球增長的重要力量，但相關基礎建設支出龐大，投資人需留意漲多後的資產再平衡、企業回購窗口關閉，以及市場槓桿攀升帶來的波動風險。

在台灣市場方面，AI與半導體基礎建設的延伸需求仍帶動部分次產業表現。面板廠群創(3481)切入次世代先進封裝平台，其玻璃基板（Glass Core）技術被視為AI封裝的發展方向之一；伺服器導軌大廠川湖(2059)決議配發51元現金股利，並預期美國新廠將於秋季投產。籌碼動向部分，外資近期買超晶圓代工廠聯電(2303)逾6.5萬張，同時反手調節面板廠友達(2409)達16萬張；此外，聯電(2303)因近期交易熱度較高，遭證交所列為注意與處置股票。整體而言，半導體與AI供應鏈在基本面需求與短線籌碼整理之間，正呈現各次產業輪動的現象。