HBM4報價飆3倍！記憶體產業迎AI規格戰，南亞科建3D封測廠搶市

HBM報價迎來翻倍飆漲，AI推升記憶體大廠營收攀高

全球記憶體市場在AI需求帶動下出現顯著的價格與規格變動。三星電子已向客戶提出2027年新一代高頻寬記憶體（HBM4）報價，每Gb價格約落在4美元中高段，達現行HBM3E的三倍。同時，美光近期公布的財報營收與獲利雙雙攀升，但預估毛利率將短暫微調至86.25%。研調機構TrendForce也指出，隨著HBM4出貨比重增加，2027年整體HBM平均售價預計將大幅上漲121%。

記憶體廠跨足先進封裝，南亞科啟動3D建廠計畫

在台灣記憶體製造端，為了應對高效能記憶體需求，南亞科(2408)宣布將於屏東科學園區設立3D晶圓封裝測試廠，預計導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等先進技術。在營運數據方面，南亞科展現強勁爆發力，8月份合併營收達446.9億元，年增高達560.85%，累計前8月合併營收為2201.94億元，較去年同期大幅成長638.19%，顯示出記憶體產業景氣回溫的力道。

半導體材料與廠務工程滿載，上游供應鏈同步受惠

不僅製造端動能轉強，上游半導體材料與工程供應鏈也同步受惠。材料通路商崇越(5434)目前在手工程訂單已突破200億元。主要供應商日本信越已針對部分半導體材料調漲15%至20%的價格。為配合產業擴張，崇越持續進行海外布局，近期除在日本啟用福岡營業所外，亦在泰國、德國與美國等地建置營運據點，以緊跟全球半導體產能擴充的腳步。

資金外溢效應顯現，市場轉向關注擴產周邊概念股

儘管全球記憶體基本面數據強勁，但台灣相關個股的市場反應卻呈現分歧。美光財報發布後，南亞科與華邦電(2344)的股價漲幅相對有限。反觀部分資金轉向關注與擴產及廠務工程相關的周邊供應鏈，如力積電(6770)、亞翔(6139)與力成(6239)等，顯示出市場在記憶體族群位階攀高後，資金正積極尋找不同環節的布局機會，未來廠務與封裝接單狀況將是下階段的重要觀察指標。