AI伺服器供應鏈迎CSP大單！輝達推玻璃基板技術，散熱與載板族群連番創高

AI算力推升次世代封裝技術，輝達強攻玻璃基板

AI算力需求持續推動次世代半導體封裝技術演進，輝達積極佈局「玻璃基板」方案，期望供應鏈在兩年內完成開發。同時，台灣相關供應鏈在伺服器散熱、載板與光通訊等領域陸續斬獲四大雲端服務供應商（CSP）及特殊應用晶片(ASIC)訂單，帶動相關指標廠股價近期創下波段新高，展現客觀的產業動能。

CSP與ASIC訂單挹注，矽智財與光通訊營收跳增

在晶片設計與記憶體環節，矽智財大廠創意(3443)近期因股價六天內急漲近四成並寫下新天價，市值突破兆元大關，引發市場對其可能被列為處置股票的關注；聯發科(2454)集團旗下的光通訊廠則受惠於打入大型CSP供應鏈，營收呈現顯著成長。

記憶體供需現分歧，AI落地終端面臨DRAM挑戰

另一方面，群聯(8299)點出AI落地終端的最大挑戰在於DRAM供需失衡，而宏碁(2353)則觀察到目前主流電腦記憶體尚無全面短缺的情況，顯示終端應用與主流電腦市場在記憶體需求上出現不同步的現象。

散熱與零組件產能緊俏，相關指標廠股價創高

在零組件與散熱領域，相關廠商同樣受惠於AI伺服器的強勁需求。載板大廠在輝達與CSP訂單加持下，股價出現連續上漲達26.1%的紀錄；液冷散熱廠亦因取得新訂單，股價單日上漲7.21%創高；此外，銅箔大廠成功切入輝達Rubin供應鏈，8月份獲利呈現翻倍成長，各項零組件產能數據皆顯示出供需緊俏的狀態。

台廠展現接單實力，AI類股迎來實質擴張軌跡

整體而言，從上游IC設計、記憶體控制，到中下游的散熱、載板、銅箔及次世代玻璃基板封裝，台灣半導體與電子零組件供應鏈在AI浪潮下展現出多元的接單實力與技術佈局。隨著國際大廠訂單陸續挹注與先進技術的推進，相關企業的營收與獲利數據已初步反映出該產業類股的實質擴張軌跡。