CSP供應鏈

AI算力推升次世代封裝技術，輝達強攻玻璃基板 AI算力需求持續推動次世代半導體封裝技術演進，輝達積極佈局「玻璃基板」方案，期望供應鏈在兩年內完成開發。同時，台灣相關供應鏈在伺服器散熱、載板與光通訊等領