半導體遇壓AI鏈有撐！台積電領軍聚焦封裝

全球半導體板塊近期遭遇獲利了結賣壓，美光、超微等指標股重挫，連帶使台股指數面臨大幅修正。然而，在人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）的持續需求支撐下，部分半導體供應鏈的基本面依然維持穩健。資金在撤出高估值科技股的同時，市場焦點轉向具備實質營收與技術護城河的次產業。

晶圓代工龍頭台積電(2330)即將召開法說會，市場高度關注其先進封裝技術的演進與毛利率表現。隨著AI晶片尺寸擴大，面板級封裝（FOPLP）與方形玻璃基板技術成為產業新焦點。改採方形基板能大幅提升面積利用率並降低成本，帶動相關設備供應商如志聖(2467)、家登(3680)等迎來商機。與此同時，台積電的材料供應商也展現強勁營運動能，半導體材料廠崇越(5434)受惠先進製程與海外擴廠需求，5月營收創下史上第三高；特用化學廠新應材(4749)也因2奈米製程啟動量產而維持高能見度。

在IC設計與矽智財(IP)領域，ASIC設計服務大廠創意(3443)公布6月營收，年增幅度高達103%，創下歷史新高；世芯-KY(3661)同樣受惠雲端服務供應商（CSP）客戶晶片進入量產階段，營運動能明確。此外，顯示器驅動IC大廠聯詠(3034)因下游系統客戶提前拉貨，第二季營收表現優於預期。

廠務工程與載板方面，亞翔(6139)受惠半導體與資料中心建廠需求，在手訂單維持高水位；IC載板廠南電(8046)則在ABF載板需求回溫的助攻下，6月營收年增達50%。整體而言，儘管大盤面臨資金輪動與籌碼面的劇烈震盪，半導體產業鏈中具備AI技術紅利與先進製程優勢的企業，仍透過優異的營收數據展現其基本面韌性。