半導體先進封裝掀擴建潮，AI支出上看4兆美元帶動矽光子商機，台積電受矚！

AI資料中心支出衝刺，帶動半導體擴建潮

AI資料中心建置熱潮持續擴大，帶動全球半導體晶圓代工與記憶體需求。外媒預估，若AI相關支出至2030年達到每年約3兆至4兆美元，將大幅推升運算晶片及先進封裝產業的營運動能。

高階晶圓代工優勢顯著，擴大應用版圖

在晶圓製造端，台積電(2330)目前在晶圓代工市場營收市占率達百分之七十二點五，具備明顯優勢。除了受惠於大型雲端服務商的AI晶片需求，市場亦傳出台積電正評估與特斯拉旗下超級晶圓廠計畫展開深度合作，進一步擴大高階製造的應用版圖。

面板廠轉型先進封裝，設備商迎來新動能

隨著先進製程演進，封裝技術也成為周邊產業轉型焦點。面板大廠群創(3481)與友達(2409)相繼跨入扇出型面板級封裝與半導體玻璃核心基板領域；半導體設備廠蔚華科(3055)則積極布局玻璃通孔檢測設備，並已開始出貨矽通孔相關機台，加速提高自製設備的營收比重。

台英簽署合作協議，矽光子技術成次世代焦點

在次世代技術布局上，台灣與英國近期正式簽署科學創新暨技術合作協議，雙方同意成立矽光子學術聯盟，建立學術平台並推動產學合作。整體而言，從高階晶圓代工、面板廠轉型先進封裝到跨國矽光子研發，半導體產業供應鏈正隨著終端運算需求展現多元的技術擴張。