先進封裝與CPO商機發酵！半導體展揭最新量產技術，崇越等3大台廠搶佈局

先進封裝與CPO成半導體展焦點，量產技術推升產業變革

隨著AI與高效能運算的強勁需求，半導體供應鏈正加速往高階製程邁進。2026年SEMICON Taiwan國際半導體展即將登場，本屆焦點明確鎖定在先進封裝材料、共封裝光學技術（CPO）及AI智慧製造等核心領域，包括奇彥科技、崇越(5434)及盟立(2464)集團，分別針對上述趨勢展出最新的量產技術與實體解決方案，展現台灣廠商在關鍵技術上的深度佈局與搶攻市佔的企圖心。

基礎材料廠轉型發酵，搶攻SiP與LOFT封裝商機

在先進封裝材料的進展上，本土廠商正積極跨足半導體核心供應鏈。首度參展的奇彥科技，宣告成功從電子材料轉型至半導體材料加工領域。觀察其營運數據，該公司2025年營收約1.9億元，其中半導體業務占比已達20%。為了進一步擴大市佔，奇彥科技與日商FINECS展開合作，提供先進封裝銅柱與巨量轉移材料，專門針對系統級封裝（SiP）與LOFT堆疊結構，提供關鍵的物理支撐與散熱效能。目前該公司與半導體封測廠合作開發的新案已逾20案，依據內部推估，2026年半導體業績貢獻度有望進一步提升至30%。

CPO光學元件跨入量產階段，奈米壓印突破製程瓶頸

針對解決資料傳輸瓶頸的高頻寬、低能耗CPO架構，崇越(5434)攜手日本SCIVAX與信越化學，正式推出光學元件量產方案。SCIVAX具備獨家的奈米壓印技術，其富山市基地8吋晶圓月產能已達8,000片規模。本次展出的微透鏡陣列技術取得重大突破，其厚度小於60微米，不僅不需依賴玻璃基板，且在極端熱應力測試下展現出無龜裂的特性，能夠在高密度封裝環境中，維持優異的光傳輸穩定性，對於推動CPO技術的商用化具有指標性意義。

FOPLP與ABF自動化搬運升級，AI智慧製造優化產線效能

在半導體後段製程與載板製造環節，智慧化與自動化設備的需求同樣強勁。在智慧製造領域，盟立(2464)集團以「AI in Motion」為主軸，展示面板級封裝（FOPLP）與ABF載板專用的自動化搬運解決方案。其展區不僅涵蓋EFEM與OHT系列產品的深度整合，更進行了4種自主移動機器人(AMR)的動態演示。此外，現場也同步展出人形機器人、機器狗，以及盟英科技所研發的關鍵零組件，全面展現其在半導體自動化與跨場域協同作業上的完整硬體布局。

觀察重點：設備與材料供應鏈接單動能與技術滲透率

從此次半導體展的技術發表可以發現，台廠正攜手國際供應鏈積極突破製程瓶頸。後續市場可持續觀察以下產業變數：

• 先進封裝材料：散熱與支撐材料在晶圓代工與封測大廠的實際導入與驗證進度。
• CPO光學元件：奈米壓印技術推動微透鏡陣列的量產規模與良率表現。
• 自動化搬運系統：針對FOPLP與ABF載板的AI智慧製造設備訂單轉化率。

這些指標將是評估半導體高階製程與相關供應鏈商機發酵程度的關鍵依據。