AI推升電路板產值衝新高，產業呈現K型化

在AI伺服器與光模組強勁需求的帶動下，台灣電路板(PCB)產業迎來顯著成長。根據機構數據，預期今年台灣PCB產業產值將成長15%，突破1.5兆元創下新高，其中載板與銅箔基板(CCL)為主要成長動能。伴隨高階玻纖布與高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，產品價格上揚，帶動產業延續量價齊揚格局。

在個別公司動態方面，載板大廠欣興(3037)表示，AI相關產品占比下半年有望提升至七成，將持續擴充高階製程；台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)等CCL廠，則受惠於中高階材料漲價與伺服器平台應用需求，業績預期逐季攀升。

然而，台灣電路板協會（TPCA）指出，由於產能高度向AI產品集中，非AI應用需求相對疲弱，整體產業正呈現「K型化」發展。協會提醒，企業需預先評估需求降溫可能帶來的折舊壓力，並針對導入生成式AI工具，建立嚴謹的資料治理與資安防護機制，防範營業機密外洩風險。

此外，為因應全球供應鏈重組，PCB族群正積極布局東南亞，將其轉型為高階伺服器與AI基礎建設的重要節點。未來產業的勝出關鍵，將在於落實「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，進一步提升全球交付能力與供應鏈韌性。