半導體Q2產值破兩兆！台廠無懼南韓重金挑戰

受惠於AI、高速運算與先進製程需求帶動，台灣半導體產業第二季產值預估達新台幣2兆487億元，季增6.4%、年增28.1%，整體產業呈現「製造強、設計穩、封測升」的擴張格局。面對南韓政府宣布投入逾1800兆韓元打造半導體與AI生產基地的強勢競爭，台積電(2330)董事長魏哲家強調，台灣供應鏈具備數十年累積的完整生態系，從晶圓製造、封測到後段組裝的綜合競爭力難以被複製，優勢將持續保持。

在個別領域方面，晶圓代工龍頭台積電即將迎來法說會，法人看好其受惠輝達、AMD及CSP ASIC放量，第三季營收有望續創新高；IC設計大廠聯發科(2454)則因ASIC業務拓展，獲亞系外資大幅調高目標價。然而，伺服器遠端管理晶片廠信驊(5274)在除息後遭遇賣壓，股價跌破萬五關卡，陷入貼息窘境。

設備與先進技術端同樣表現亮眼。半導體設備廠如均豪(5443)、均華(6640)及弘塑(3131)受惠於在手訂單創高，市場表現強勢。此外，因應AI伺服器功耗快速攀升，800V供電架構升級成為下一波焦點。而在先進封裝領域，瑞峰半導體近期宣布與法國新創NcodiN結盟，共同投入奈米雷射光電共封裝（CPO）關鍵技術研發，進一步深化台灣在高速通訊與光電整合市場的全球布局。