半導體設備供應鏈迎建廠紅利！廠務訂單飆230億，信紘科等營運爆發

全球先進製程需求暢旺，半導體設備供應鏈動能強勁

受惠於全球半導體與泛半導體產業建廠及先進製程需求暢旺，相關廠務工程與設備材料商展現出強勁的營運動能。在此次國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間，多家供應鏈廠商相繼發表最新技術成果與跨國布局計畫，顯示出台灣在全球半導體製造供應鏈中的關鍵戰略地位。

廠務工程迎建廠紅利，在手訂單飆破百億規模

在廠務工程領域方面，信紘科(6667)受惠於客戶擴產需求，在手訂單達新台幣230億元，一舉創下歷史新高，整體專案能見度更看至2028年。為因應供應鏈區域化的全球趨勢，該公司推動雙軌客戶分散戰略，目前已於美國、日本及泰國設立海外據點，隨著第四季海外大案陸續進入施作階段，海外營收比重有望進一步提升，為營運注入新動能。

AI帶動高階測試需求，測試介面廠積極搶市

在測試介面與關鍵材料部分，本土供應鏈亦動作頻頻。中探針(6217)展出與半導體廠共同研發的微機電探針（MEMS）及清針紙，預期明年將對整體營運產生實質貢獻。同時，先進材與起源芯宸科技宣布合作，以高性能碳纖維新材料布局探針卡市場，精準切入由人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）所帶動的高階測試龐大需求。

國際大廠加碼投資，強化台灣先進製程聚落優勢

除了本土廠商積極拓展版圖，國際材料大廠亦加深對台投資力道。默克近期啟動電子科技事業體組織調整，將更多高階人才與決策中心移往亞洲，其中薄膜科技事業執行副總裁將直接駐點台灣，並強調未來將持續增加研發投資。這項決策不僅呼應了半導體設備供應鏈的區域化發展，更凸顯了台灣在全球先進半導體製造供應鏈中的重要性持續提升，後續外資在台擴產指標將是觀察產業景氣的重要風向球。