半導體鏈全線升級！台積電攻玻璃載板，記憶體旺

近期人工智慧需求持續帶動半導體供應鏈技術升級與產能擴張。在先進封裝領域，台積電(2330)聯手群創(3481)與日本大廠共同開發「玻璃核心載板」技術，藉由玻璃基板低熱膨脹與高剛性特性，解決大尺寸AI晶片的翹曲問題並改善電源完整性，以應對算力提升的強勁需求，規劃於2028年底至2029年初逐步啟動量產。

隨著晶片應用放量，測試介面與精密零組件廠亦迎來訂單增長。探針卡大廠旺矽(6223)因應客戶強勁需求積極擴充產能，預計至2026年底，其MEMS及VPC月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並推動客戶預付款機制以確保供貨。此外，精密零件廠智伸科(4551)成功切入AI伺服器液冷快接頭及半導體設備零件供應鏈，非車用業務占營收比重預計將由2025年的45%逐年提升，產品組合呈現結構性優化。

在記憶體與上游材料端，市場高度關注美光財報釋出的高頻寬記憶體(HBM)與動態隨機存取記憶體（DRAM）供需數據。受惠於報價與出貨量改善預期，華邦電(2344)與南亞科(2408)等記憶體供應鏈營運動能備受矚目；同時，矽晶圓大廠環球晶(6488)亦反映產業供需平衡及去庫存化成效。整體而言，基礎建設的擴張正促使半導體產業鏈從晶圓代工、封裝測試到記憶體與零組件，呈現全面性的規格升級與產能擴張。