面板產業跨足先進封裝與CPO！手機面板需求回穩，台廠強攻AI商機

智慧手機面板需求回穩，AMOLED與a-Si呈兩極化發展

集邦科技（TrendForce）最新研調指出，儘管智慧手機市場面臨記憶體供給短缺與成本上升的壓力，但受惠於二手機與維修市場的強勁支撐，全球手機面板需求表現優於市場預期。預估到2026年，全球手機面板出貨量約達22.5億片，年減幅度有望收斂至2.5%。在技術應用版圖上，市場需求正逐漸走向兩極化發展，其中AMOLED持續向中高階市場滲透，而a-Si LCD則憑藉著顯著的成本優勢，成功站穩中低階與維修市場。

LTPS LCD產能逐步轉移，京東方穩居出貨市占龍頭

相對而言，LTPS LCD的應用空間則受到壓縮，其產能正逐步轉向車用與資訊電子(IT)等其他領域發展。從全球市占率的表現來看，第二季京東方以26.1%的市占率穩居智慧手機面板出貨龍頭地位，而三星顯示器與華星光電則分別位居第二名與第三名。整體手機面板市場的版圖變動，正驅使傳統面板大廠積極尋求新的發展突破口。

面板產業跨足先進封裝與CPO技術，瞄準AI伺服器商機

在傳統面板市場尋求突破的背景下，台灣面板大廠正積極跨足半導體先進封裝與AI應用領域。友達(2409)於國際半導體展中，攜手康寧、達興材料(5234)與富采(3714)等供應鏈夥伴，聯手展出玻璃核心基板（GCS）技術及Micro LED共封裝光學模組（CPO）。這項嶄新的技術具備低熱膨脹係數與低訊號損耗的優勢，精準瞄準AI伺服器與資料中心的高速傳輸龐大需求。

面板大廠憑藉異質整合能力，為半導體供應鏈注入新動能

另一方面，群創(3481)也大舉投入扇出型面板級封裝（FoPLP）技術，並已成功實現量產出貨。整體而言，面板業者正憑藉著多年累積的異質整合與精密製造強大能力，成功為半導體產業鏈注入全新的動能，並重新定義其在高速運算架構中的市場價值。未來市場資金可持續觀察這些面板大廠在AI與半導體領域的營收貢獻變化，以及先進封裝產能的擴展進度。