先進封裝需求外溢，半導體與矽晶圓價量齊揚

AI浪潮推升半導體產業動能，帶動先進封裝與相關零組件需求大增。在台積電(2330)CoWoS產能持續吃緊的情況下，研調機構TrendForce指出供不應求現象短期存在，促使蘋果、高通與SK海力士等大廠評估將英特爾EMIB-T等技術列為備援方案。同時，先進封裝擴產也嘉惠本土設備與廠務供應鏈，倍利科(6844)因取得晶圓廠光學顯微鏡（AOM）訂單挹注營收，朋億(6665)也受惠於半導體廠擴建及化學品供應系統需求，5月合併營收創歷年同期新高。

在記憶體與成熟製程方面，華邦電(2344)因微小矽電容成功打進三星電機（SEMCO）及CoWoS供應鏈，解決AI晶片壓降問題，帶動5月營收突破200億元大關；聯電(2303)則受惠於成熟製程報價回升與MCU需求改善，第一季每股盈餘達1.29元，單日爆出逾27萬張成交量。此外，隨著晶圓代工與記憶體需求回溫，矽晶圓族群包含環球晶(6488)、台勝科(3532)及嘉晶(3016)等亦湧入資金，多檔個股同步亮燈漲停，整體半導體產業鏈呈現價量齊揚的態勢。