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前往先進封裝需求外溢,半導體與矽晶圓價量齊揚文章頁

先進封裝需求外溢,半導體與矽晶圓價量齊揚

AI浪潮推升半導體產業動能,帶動先進封裝與相關零組件需求大增。在台積電(2330)CoWoS產能持續吃緊的情況下,研調機構TrendForce指出供不應求現象短期存在,促使蘋果、高通與SK海力士等大廠

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