聯茂(6213)急彈後，M7出貨與毛利率哪個才是關鍵？

台股急彈之後，我比較在意的不是漲幾點，而是哪些公司真的有後勁

這幾天台股震盪得很兇，很多人看了都心驚膽跳。結果市場一轉眼又出現強力反彈，加權指數最後大漲 1,783 點，收在 44,232 點，單日漲幅 4.2%，也改寫了台股史上最大單日上漲點數紀錄。

我常說，指數大漲的時候，不要只看熱鬧，要看資金到底往哪裡跑。這次很明顯，錢又回到 半導體、PCB、AI 伺服器供應鏈 這些地方。其中，聯茂早盤就衝上漲停，最後收在 354.5 元，上漲 9.92%，代表市場對高階銅箔基板這一塊，還是很有想像空間。

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聯茂這波不是只靠大盤，營收數字也跟上來了

我自己看公司，不太會只看一天股價怎麼漲，因為股價會反映情緒，但營收跟產品組合才是比較實在的東西。

聯茂 2026 年 6 月營收 42.14 億元，月增 10.8%、年增 48%，這個成長很明顯；而且上半年累計營收 206.73 億元，年增 26%。這背後不是空中樓閣，而是有幾個原因一起推動，包括：

• 售價調漲
• 高階伺服器材料出貨增加
• 客戶拉貨需求回升

所以這家公司現在的關鍵，不只是營收有沒有回來，而是能不能進一步把 獲利率 做好。

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我最在意的三件事：M7、毛利率、泰國廠

很多人看到股價漲，就想問還能不能追。坦白講，我自己比較不會這樣看，我更在意後面的基本面能不能接得住。

聯茂接下來有三個觀察重點：

1. 高階 M7 材料出貨比重能不能繼續提升
2. 第二季毛利率能不能明顯回升
3. 泰國廠跟下一代 M8 材料，什麼時候開始真正貢獻營收

這三項如果能一起往上走，才有機會讓現在的股價評價更有支撐。因為老實說，市場多少已經先反映了一部分成長預期，接下來就看財報和產品組合能不能跟上。

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聯茂做的是什麼？簡單講，就是高階 PCB 的地基材料

聯茂成立於 1997 年，是做印刷電路板上游材料的公司，主要產品包含：

• 銅箔基板(CCL)
• 膠片（Prepreg）
• 多層壓合基板代工
• 散熱材料

我常說，很多人只看終端產品，卻忽略了上游材料的重要性。其實 CCL 就像 PCB 的地基，它會直接影響：

• 訊號傳輸速度
• 散熱能力
• 尺寸穩定性
• 產品可靠度

聯茂的產品應用範圍很廣，包括 伺服器、網通、車用電子、消費性電子、智慧型手機，以及各種高頻高速設備。

它的競爭力，主要就在於自己能做出 無鹵、高 Tg、高頻高速、低損耗 的材料。隨著伺服器速度越來越快，這個產業的門檻也越拉越高，材料不再只是單純賣基材，而是要提供更完整的解決方案，像是：

• 訊號完整性
• 低介電損耗
• 低熱膨脹
• 高可靠度

這些東西聽起來很技術，但其實最後都會反映在公司能不能賣更好的價格、賺更好的毛利。

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AI 伺服器升級，材料規格也跟著升級

現在市場最大的推力，還是 AI 伺服器與資料中心設備升級。

像 PCIe 從 Gen 5 往 Gen 6，甚至未來走到 Gen 7，傳輸速度越來越快，材料就不能再用舊規格混過去。這時候對 CCL 的要求會變得更高，像是：

• 低損耗
• 高穩定性
• 抗干擾能力強

所以傳統中階 CCL 逐漸不夠用，高階 M7 材料 就開始變成主流。

聯茂的 IT-988GL 已經通過多家 ODM 和終端客戶認證，法人預估到 2026 年底，M7 占比有機會突破 10%。另外，800G 交換器 正在快速普及，也往 1.6T 演進，這會讓 PCB 層數增加、材料規格再升級。

這就表示，聯茂受惠的不只是伺服器主板，還包括：

• 交換器
• 網卡
• 資料中心連接設備

我自己會把這理解成：不是單一產品在拉，而是整個 AI 基礎建設升級，帶動材料需求一起變好。

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漲價有沒有用，最後還是要看毛利率

2026 年第一季聯茂毛利率下滑，原因很直接，就是 原物料成本漲得比售價快。不過公司從 3 月開始調價，到 第二季又擴大漲價範圍，加上 6 月營收年增接近 48%，代表價格調整和需求回溫，已經開始慢慢反映出來。

接下來真正重要的是：毛利率能不能修復。

如果售價能順利轉嫁成本，再加上 M7 這類高毛利產品比重提升，那聯茂未來的獲利成長，有機會比營收成長更快。這就是很多人常講的 營運槓桿。

但反過來說，如果原料還是持續上漲，或者客戶端接受調價的速度比較慢，毛利率回升就可能拖延。這也是為什麼我常提醒，不要只看營收年增，很重要的是看獲利品質。

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下一階段看 M8 與 ASIC，成長曲線還有機會往上延伸

聯茂不只是在做現在的 AI 伺服器材料，也已經開始布局下一代的 M8 材料 與 ASIC 應用。

目前規劃是：

• 2026 年下半年送樣
• 2027 年進入驗證階段

這個時間表很重要。因為現在雲端大廠越來越多走自研晶片路線，像 Google TPU、AWS Trainium 這類 ASIC 晶片需求上升，對 PCB 和 CCL 的規格要求也會更嚴格。

如果聯茂未來能順利拿到 M8 認證，就不只是卡在 GPU 伺服器市場，還有機會切進 ASIC 平台，讓未來 3 到 5 年 的成長曲線再往上延伸。

我自己看長線投資，最怕的不是短線震盪，而是公司沒有第二條、第三條成長線。聯茂現在看起來，至少在做這件事。

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除了 AI，還有低軌衛星、車用、6G 和泰國廠

聯茂也沒有把雞蛋全放在 AI 這一籃。

它還在布局：

• 低軌衛星
• 車用電子
• 6G 通訊
• 邊緣運算

其中低軌衛星相關產品，最快有機會在 2027 年 開始貢獻營收。這部分如果順利，未來會成為另一條成長線。

另外，聯茂也在積極建立 泰國產能。目前 泰國一廠 已經進入爬坡階段，二廠 預計 2028 年量產。短期來看，產能開出來會有折舊跟稼動率壓力，這很正常，不要看到數字就自己嚇自己；但長期來看，這有助於公司接國際客戶訂單，也能強化供應鏈韌性。

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我怎麼看聯茂？重點不是追高，而是看它能不能守住轉型成果

聯茂現在已經慢慢從傳統的 CCL 景氣循環股，轉向受惠 AI 伺服器、高速交換器、客製化晶片升級 的高階材料供應商。

目前已知的幾個數字是：

• 2026 上半年營收年增 26%
• 6 月營收年增 48%
• M7 占比有機會在 2026 年底突破 10%
• M8 與 ASIC 布局正在往前推

後面我會持續看四個指標：

1. M7 產品占比
2. 季度毛利率
3. 泰國廠稼動率
4. M8 與 ASIC 認證進度

如果未來營收可以持續年增 20% 以上，毛利率回到 15% 以上，而且高階材料占比一季比一季高，那估值就還有上修空間。

至於 300 元整數關卡，如果能站穩，對技術面和市場信心都會比較有幫助。當然，股價不是只看一個價位，但守住關鍵位置，至少代表市場沒有那麼快把它當成純反彈股看待。

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我自己最後的想法

我一直覺得，AI 這波行情真正值得看的，不只是算力本身，還有背後那些默默升級的材料、電力和散熱供應鏈。

聯茂現在受惠的是 AI 伺服器材料規格升級，但更大的趨勢，其實是當單櫃功耗越來越高，整個資料中心的 電力系統、功率元件、電源模組、散熱控制 都會一起被拉起來。

所以我會說，聯茂是這一輪高階材料升級裡面很值得追蹤的一家公司，但投資上還是要回到老話一句：看總報酬，不要只看熱鬧，也不要被殖利率或短線漲跌騙了。

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