【美股新聞】半導體大廠組成UCIe產業聯盟，定義封裝內小晶片互連規格

台積電、英特爾、三星昨日宣布攜手超微、高通、安謀、日月光、Meta等十家涵蓋晶圓製造、IC設計、封裝測試、雲端、網路服務業大廠，組成「UCIe產業聯盟」，目標建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準，並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系，業界人士稱生態系聯盟將使得未來小晶片技術發展腳步更順利，有助消費者體驗到整合度更佳的終端裝置。

UCIe產業聯盟將提出的UCIe規範，是開放式業界標準，定義封裝內部小晶片的互連，期盼在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系與無所不在的互連，希望讓業者打造系統單晶片（SoC）時，可自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件；小晶片架構設計有助降低IC設計與系統客戶成本，近年來半導體大廠皆已積極布局，特別是相關架構仰賴先進封裝技術，進而實現差異化的堆疊，業界形容相關技術為「半導體界的樂高」，能讓小晶片發揮更高效率，同時因整合不同奈米製程，而得以降低成本。

英特爾表示，將多個小晶片整合至單一封裝，在各個市場提供產品創新，是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱，把來自不同廠商的設計IP與製程技術匯聚在一起，想要真正利用模組化架構的潛力，就需要開放式的生態系。