台灣半導體擴產全面加速，人才缺口會先卡住誰？

 

台積電擴產把台灣半導體推進新一輪人力與設備競賽

台積電(2330)把2026年資本支出調高到最高640億美元，配合2奈米廠量產，台灣半導體供應鏈進入更大規模的擴張期。我偏向把這件事看成產能、設備、人力三條線同時拉緊，短期對設備與建廠服務端有利，長期卻會把缺才問題推到檯面上。

進一步來看，ASML為了支援客戶晶圓廠裝機與產能維運，今年在台徵才規模擴大到1000人以上，這代表設備端已經提前把後續需求算進去。問題在於，機台進場只是第一步，後面還要靠工程、維運、製程與管理人才接住，產線越密集，對高階人力的要求越高。

 

本土人力池碰到上限，企業開始放寬門檻

國研院半導體中心指出，本土人力池已經接近極限，台積電與聯發科(2454)等大廠開始放寬徵才標準，這反映的不是單一公司的招募策略，反而是整體供給端已經跟不上擴產速度。事實上，當資本支出持續上修，人才就會變成新的瓶頸，因為設備可以用採購解決，熟練工程師卻需要時間養成。

從產業結構來看，這也解釋了為什麼產學界要強化碩博士等高階人才培育，同時推動「歐洲青年半導體訓練計畫」這類國際合作，建立從學位、實習到就業的一條龍模式。這種做法的本質，是把人才來源從單一國內市場，擴大到跨國供給鏈，否則先進製程越往前推，缺口只會越來越大。

 

記憶體漲價與板卡單價上升，科技供應鏈開始擴散

除了晶圓製造與設備端，這波變化也延伸到其他科技板塊。受惠於記憶體價格上漲，顯示卡出現漲價潮，板卡廠的平均出貨單價明顯拉高，代表需求回升與成本轉嫁同時存在。這種現象通常先反映在單價，後面才會慢慢傳導到營收與毛利結構。

同時，印能科技(7734)也積極卡位，預估今年營收倍增且產能持續擴充，這說明供應鏈裡不只晶圓廠在加碼，周邊設備與相關材料廠也在同步吃到擴張紅利。整體來看，台灣半導體與科技供應鏈正在被AI與高效能運算拉著往前走，短期偏設備與建廠，中長期偏人才與產能效率，我會先看這波擴張能否把海外人才真正留在台灣。