AI晶片與光通訊同步放量，誰先把擴產變成營收

 

AI 晶片與光通訊同步放量，供應鏈正在往上修正

AI 與高速運算需求持續升溫，台積電(2330) 2 奈米家族的擴產速度明顯快於市場原先估計，今年底月產能目標上看 12 萬片，五座 2 奈米廠同時放量，代表先進製程的資本開支已經開始轉成實際產出。從產業鏈來看，這種變化會先反映在晶圓代工與設備端，接著才擴散到設計、材料與模組。

進一步來看，台積電今年首度同時讓新竹兩座、高雄三座 2 奈米廠進入放量階段，第一年晶圓產出預計比 3 奈米第一年高出 45%，加上台灣、美國、日本同步擴充 3 奈米產能，產能開出已經不是單點事件，而是全球化布局的一部分。蘋果、輝達與聯發科(2454)持續追單，意味需求端仍在往高階製程集中，關鍵在於，這會把供應鏈的瓶頸推向設備交期、良率爬坡與廠房完工節奏。

光通訊設備端的變化也很明顯，直得(1597)、高明鐵與東佑達受惠於 CPO 對位模組與自動化光耦合設備需求增加，訂單能見度已經延伸到明年第二季。事實上，這類設備的景氣敏感度很高，因為 800G 與 1.6T 光模組一旦進入量產，前端高精度運動平台與封裝設備就會同步吃到需求，高明鐵拿下 800G 及 1.6T 訂單，並透過入股光學廠把產能擴大一倍，代表供應鏈正在往更高門檻移動。

IC 設計與光學原料也開始出現業績跳躍期，世芯-KY(3661)受惠於 3 奈米晶片放量與 2 奈米專案推進，明後年營收與獲利預期明顯抬升；全新(2455)則因 AI 資料中心高速傳輸需求，800G 與 1.6T 接收端產品大量出貨，光電子業務占比持續提高。這代表市場關注的重心，已經從單純的算力需求，轉向誰能把算力變成可交付的產能與元件。

整體來看，這波資本支出擴張覆蓋了晶圓代工、IC 設計、光通訊設備與磊晶材料，短期偏產能開出與訂單消化，長期偏產業門檻上移與供應集中化。我會繼續看台積電新產能的爬坡速度，以及 CPO 設備訂單能否在明年第二季後延續，短期偏擴產，長期偏驗證。