AMD營收年增50%，現金流壓力會先卡住股價嗎？

 

AMD 第二季成績單強，股價先跌，市場在擔心現金流

超微(AMD)這季營收 115.36 億美元，年增 50%，也高過市場預期的 112.8 億美元；Non-GAAP 每股盈餘 1.66 美元，毛利率 56%，淨利 23 億美元，數字本身很亮眼，但盤後股價仍重挫約 9%。我看這段反應，核心不是獲利失色，而是市場先把今年以來超過 140% 的漲幅、再加上資本支出大幅拉高，一起算進去了。

資料中心已經成為主引擎

這次最關鍵的變化，集中在資料中心。單季營收 67 億美元，年增一倍，佔總營收 58%，營業利益也從去年同期虧損 1.55 億美元，翻成獲利 21 億美元。從結構來看，AMD 的獲利來源已經明顯轉向 AI 伺服器與資料中心，客戶端業務靠 Ryzen 帶動換機，營收仍有 23% 成長，遊戲部門卻因索尼與微軟(MSFT)半客製化晶片訂單下滑，營收減少 31%，這代表成長重心正在重新排序。

8.08 億美元資本支出，釋放供應鏈加速訊號

市場震盪的另一個來源，是單季資本支出衝到 8.08 億美元，遠高於市場原先估的 2.98 億美元。事實上，這筆支出短期會壓縮自由現金流，卻也等於直接告訴市場，加速器與 CPU 需求成長已經超出原先規劃。蘇姿丰也明確提到，公司已經進入每年推出一個新世代機架平台的節奏，Helios 機架系統採用 MI400 架構，已進入量產，第三季末開始出貨，OpenAI 預計第四季上線，微軟、Meta(META)、甲骨文(ORCL)與 Anthropic 也都納入大規模部署計畫。

HBM、CoWoS 與台廠鏈條開始接力

為了接住這波需求，AMD 已經把 2027 年 HBM 配額提前鎖定，MI450 系列也全面採用台積電(2330)的 CoWoS 技術。這種提前綁產能的做法，代表 AI 晶片週期還沒結束，反而進一步往後延伸，壓力會往上游封裝與記憶體環節集中。台灣這邊，緯穎(6669)、緯創(3231)、英業達(2356)被點名為 Helios 整機架系統代工夥伴，日月光投控(3711)與力成(6239)也在封裝技術上取得認證，這些訊號都指向同一件事：後續驗證重點會落在台積電 CoWoS 相關供應鏈的月營收，以及伺服器代工廠第四季整機櫃出貨進度。

第三季指引仍偏強，但估值與現金流壓力會先卡住股價

AMD 給出的第三季營收中位數是 130 億美元，高於市場預期的 125 億美元，對應單季季增 13%、年增 41%，基本面動能沒有降溫。短期來看，股價還會受估值與資本支出壓力牽動；中長期來看，資料中心營收擴張、客戶名單擴大、產能預先卡位，仍是這家公司最強的結構性支撐。短期我看現金流壓力，中長期我看供應鏈擴張。