創意(3443)拿下Google次世代晶片案，但2027年放量先卡在哪一關？

 

量產放大了營收，也壓縮了利潤空間

原因在於，Turnkey 業務比重已經升到 83%，這類一條龍設計加量產服務雖然能快速放大收入，反而會把利潤結構往供應鏈執行端推，等於把「做大」和「做厚」拆開。對市場來說，這不是單純的好壞題，而是創意正在從高毛利設計服務，轉向更依賴產能、材料與交期協調的整合型生意。

 

Google 次世代專案，改變的是外包敘事

更關鍵的是，管理層已經證實拿下 Google(GOOGL) 的次世代晶片專案，預計在 2026 年底至 2027 年初進入量產。這件事的意義，不只是多了一個客戶，而是直接打破雲端服務商會全面走向晶片自研的單一敘事。大型 CSP 的晶片規格複雜度高，完整內化設計能力需要數年時間，短期內外部合作仍然是主流解法。

從這個角度看，創意的角色不是代工替身，而是大型雲端業者在 AI 推論晶片時代的延伸設計中樞。這也代表，當 2027 年新案順利量產後，獲利結構有機會出現另一段跳升，但前提不是接單本身，而是客戶願意把設計權與量產協調一起交給外部團隊，這種趨勢短期不會消失，甚至會因為 AI 架構複雜化而延長。

 

真正的天花板，其實卡在台積電產能

問題在於，創意現在最大的限制不在需求，而在上游供給。管理層兩度提到台積電(2330) 的先進製程與 CoWoS 產能配置，這會直接決定 2027 年實際營收能走多遠。客製化 AI 晶片不是只要有訂單就能放量，還必須同時備妥 HBM 記憶體、封裝排程與材料預付，甚至在下單後就先墊資，這意味著整個鏈條的資本壓力正在上移。

從供應鏈角度來看，這種需求外溢已經不是單一公司能解釋的事件，而是台積電、封裝、記憶體、散熱一起被拉動。晶片發熱量提高，液冷與散熱需求就會同步增加，雙鴻(3324) 與奇鋐(3017) 會被帶進來；AI 伺服器規格升級，也會讓載板、PCB、電源管理與測試環節同步吃緊，代表整條鏈的瓶頸正在從「有沒有需求」轉成「誰先拿到產能」。

 

供應鏈外溢，不是單點受惠，而是整體重估

進一步來看，這波客製晶片放量對台股不是單純利多某一家，而是把多個環節一起往上推。ABF 載板的欣興(3037)、南電(8046)，高階伺服器 PCB 的台光電(2383)、聯茂(6213)，都會因為 AI 推論晶片與伺服器規格升級而受惠。聯茂已經進入美系大廠 AI 伺服器供應鏈，這不是短線題材，而是材料規格升級後的結構性移轉。

另外，電源管理需求提高，茂達(6138) 與力智(6719) 的角色會更重要；資料中心內部互聯與封裝延伸，也會把嘉聯益(6153)、前鼎(4908) 與京元電(2449) 拉進同一個觀察框架。換句話說，創意這次的財報並不是孤立事件，而是 AI 晶片從設計走向量產後，整個台灣供應鏈重新分工的縮影。

 

先看毛利率修復，再看產能落地

短期來看，市場會先盯毛利率能不能落底回升，因為這直接影響法人怎麼重估創意的獲利模型。若下半年高毛利設計服務費用開始認列，毛利率有機會從兩成出頭慢慢修復，這會先反映在預估值調整，而不是立即反映在營收數字。中長期看，真正的關鍵仍然是台積電產能與 CoWoS 配置有沒有持續放量，只要能見度提高，客製化晶片族群的定價邏輯就會更完整。

事實上，創意現在處在一個很典型的結構轉折期，營收強、毛利弱、產能卡位更重要，這種組合不代表故事結束，而是代表生意模式正在改寫。我會先看 2026 年底到 2027 年初的量產節點，短期偏觀察，中長期偏向結構性放大，最後市場會選能用、好用、夠便宜的。