HBM族群走弱，資金先轉向力成與至上？

 

HBM 族群今天走弱，高價 IP 與先進封裝先承壓

HBM 族群盤中下挫 2.26%，壓力集中在高價 IC 設計與 IP 標的。創意盤中跌幅超過 3%，代表資金對高評價區的容忍度正在下降，先進封裝與記憶體供應鏈之間也出現明顯分歧。我會先偏向觀望，因為這種拉回更像籌碼調節，不是需求故事立刻轉壞。

 

封測與通路端維持盤上，資金往實收支撐移動

事實上，族群裡仍有相對穩定的落點，至上盤中逆勢走揚逾 1%，力成與志聖也守在盤上。這代表市場在高價股承壓時，資金轉向基期較穩、營收可見度較高的封測與通路端，先把波動收斂下來，而不是全面撤離 HBM 相關鏈。從這個角度看，防禦性標的的吸引力暫時高於題材股。

 

長線題材仍在，短線焦點回到法人進出

HBM 的長線需求沒有消失，問題在於短線指標股的籌碼已經先動，價格就容易出現反覆。外資與投信若持續在權值與高價股上調整部位，市場重心就會先往中下游移動，特別是有實質訂單與交期能見度的封測、設備廠。這種結構下，短期偏震盪，中期仍看訂單延續，我會繼續看法人資金往哪裡跑。