AI資本支出翻倍成長，資金先轉進哪段供應鏈？

 

AI資本支出進入驗證期

AI投資已經走到獲利驗證階段，我偏向中性偏多，但重點放在供應鏈擴散速度。大型雲端業者的資本支出，預估會從前一年的3,620億美元，升到2026年的7,630億美元，2027年再到1.3兆美元，這個規模代表市場已經進入實際建置，而不是停留在需求想像。從產業鏈來看，接下來要看營收能否順利轉成設備、材料、記憶體與製程訂單。

資金開始換手

事實上，外資對台積電(2330)的賣超張數已經明顯收斂，同時轉向力積電(6770)、華邦電(2344)與南亞科(2408)。這種輪動很重要，代表資金不再只押單一製造環節，而是開始尋找AI基礎建設裡更容易反映需求的區塊。問題在於，HBM出貨進度與價格能否續強，才決定這波記憶體行情能不能往中期延伸。

 

先進製程專案開始落地

智原(3235)拿下美國客戶的2奈米GAA雲端AI專案，金額達數千萬美元，這顯示先進製程已經開始從概念走向訂單。加上智原與三星、聯電(2303)合作，台系供應鏈在設計、製造與封裝的分工更清楚，反而提高了海外案子的可執行性。從海外客戶角度來看，現在看重的是交期、整合能力與量產穩定度，而不是單一技術口號。

擷發科技則把重心放在美國邊緣AI與無人機市場，並規劃赴那斯達克掛牌，代表政策變化已經把部分需求推向新的供應鏈配置。這類案子規模通常不如雲端大廠資本支出驚人，但能更快反映在小型專案與系統整合上，對台廠來說是另一種切入方式。

 

功率半導體也在找新出口

光鼎(6226)從LED封裝轉向IGBT與碳化矽(SiC)，並進入大型太陽能逆變器案場，這代表AI之外，綠能與電力轉換也在吸收第三代半導體供給。再加上美國與印度市場的直攻策略，供應鏈布局已經從單一終端市場，擴大到區域型需求分散。整體來看，功率半導體的機會集中在電力效率、工控與綠能設備，節奏會比雲端資本支出慢，但可見度相對穩定。

**最後市場會看能用、好用、夠便宜的。**台系供應鏈現在同時站在AI、記憶體、先進製程與功率半導體四條線上，短期偏資金輪動，中長期偏基本面驗證，我會繼續看AI投資能往哪一段供應鏈擴散。