【即時新聞】志聖最新營收創同期新高，法人看好2025年營收挑戰歷史高點

志聖(2467)最新公布10月營收5.61億元，月增13.13%、年增50.99%，創同期新高，累計今年前十月合併營收49.16億元、年增27.55%，已超越2024年全年水準。法人指出，志聖近年轉型切入半導體先進封裝設備與AI伺服器相關應用見效，營收結構優化，預期2025年營收有望創歷史新高，並看好相關設備訂單在2026年起持續放量。

轉型半導體先進封裝，營收結構明顯優化

志聖過去以電子設備為主，近年明確轉型布局半導體先進封裝與載板製程設備，成為營收成長主軸。法人說明，志聖受惠台積電(2330)及國際封測廠、先進PCB廠導入新製程設備需求，帶動半導體及高階PCB相關比重提升，使整體營收結構從傳統設備，轉向高附加價值的先進製程設備，成長動能更為穩健。

AI晶片與HPC需求帶動中長期訂單展望

在AI晶片與高速運算(HPC)需求強勁帶動下，先進封裝與高階載板產能投資持續推進，志聖切入的相關設備受惠於此趨勢。法人看好，隨著AI伺服器與HPC應用擴張，相關客戶對先進製程設備的投資將延續，志聖已取得的訂單與在手案源，為2025年營收挑戰歷史新高提供支撐，並預期2026年起相關設備訂單有機會進一步放量。

後續關注指標與時間點觀察

對志聖後續發展，市場將持續關注幾項指標，包括：半導體先進封裝與載板客戶的資本支出節奏、AI伺服器與HPC相關應用的實際需求變化，以及志聖未來幾季月營收與全年營收是否延續目前雙位數成長態勢。此外，後續若有針對半導體設備業務的更具體說明，將有助進一步評估志聖營收成長與產品組合變化。