【即時新聞】力積電打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，12吋IPD平台Q2放量營運轉骨

力積電打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，12吋IPD平台Q2放量營運轉骨

力積電(6770)最新傳出營運捷報，繼中介層產品成為台積電(2330)CoWoS先進封裝夥伴後，再打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，並與美光在高頻寬記憶體(HBM)業務合作順利推進，預計自第二季起12吋IPD(整合型被動元件)平台開始放量，相關產品應用於英特爾EMIB架構，2027年下半年單月投片需求有機會逼近1萬片，此動向顯示力積電在先進封裝市場布局深化，有助營運轉型。

合作細節與技術推進

力積電與英特爾合作EMIB相關項目已進入後段驗證階段，客戶需求持續增加，12吋IPD平台完成國際大廠認證，將於第二季起放量出貨。同時，力積電攜手台積電(2330)和英特爾衝刺先進封裝市場，此前中介層產品已納入台積電CoWoS供應鏈。業界指出，英特爾EMIB技術獲多家一線IC設計廠導入，預期在AI伺服器市場與CoWoS形成競爭格局，相關供應鏈提前受惠。力積電近年布局3D晶圓堆疊鍵合(3D WoW Hybrid Bonding)技術，已取得先進邏輯大廠認證，正朝八層堆疊推進，應用於AI邊緣運算。

管理層展望與業務布局

力積電董事長黃崇仁在最新致股東報告書中表示，2025年為營運谷底，2026年值得期待，將透過第四次轉型結合技術創新與夥伴合作，迎接成長動能。AI伺服器與先進製程需求帶動矽中介層、氮化鎵(GaN)、電源管理IC(PMIC)及IPD等特殊製程興起，多家國際企業提前試產，今年起相關產品陸續量產，對營收與獲利帶來助益。公司強化氮化鎵功率元件與BCD電源管理平台，鎖定AI資料中心、電動車及工業控制市場，並發展Open Foundry模式，延伸至設計與製造整合服務。

市場反應與產業影響

英特爾EMIB技術來勢洶洶，獲IC設計廠導入搶單台積電(2330)，英特爾股價創高，供應鏈如聯電跟進火紅，力積電加入後成為聯電第二，市場關注先進封裝分庭抗禮局面。力積電不評論接單細節，但合作推進有助供應鏈受惠。法人機構觀點顯示，AI晶片客戶導入加快，預期EMIB在AI伺服器市場擴張，影響力積電等供應商營運。

後續觀察重點

力積電EMIB項目後段驗證與Q2放量為關鍵時點，需追蹤12吋IPD出貨進度及2027年投片需求實現。3D WoW Hybrid Bonding八層堆疊推進及氮化鎵應用量產為重要指標。產業競爭加劇下，監測AI伺服器市場供需變化及夥伴合作綜效，潛在風險包括客戶導入速度及技術驗證延遲。

力積電(6770)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力積電為全球前十大的晶圓代工領導廠商，產業地位穩固，營業項目涵蓋各式積體電路生產、製造、測試、封裝，以及半導體設備維修、矽智財設計服務與特殊應用積體電路技術整合。本益比為11.5，稅後權益報酬率數據待更新。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收4731.68百萬元，月增12.05%、年增28.25%，創41個月新高；2月4222.76百萬元，年增12.01%；1月4618.02百萬元，年增26.27%，創39個月新高；2025年12月4269.18百萬元，年增21.92%，創37個月新高；11月4092.01百萬元，年增10.11%，顯示營運穩健成長，業務發展聚焦AI與先進製程。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動向顯示，外資於2026年5月6日賣超15623張，投信買超9張，自營商買超6442張，合計賣超9171張，收盤價58.10元；5月5日外資買超26503張，合計買超28638張，收盤價55.40元。官股持股比率維持約2.9%，5月6日庫存123973張。主力買賣超方面，5月6日賣超3246張，買賣家數差1，近5日主力買賣超1.4%，近20日-2%；5月5日買超25174張，近5日3.6%。整體法人趨勢波動，主力與散戶動向分歧，集中度變化需持續關注。

技術面重點

截至2026年5月6日，力積電(6770)收盤價58.10元，漲跌-0.50元，漲幅-0.85%，成交量未提供完整即時數據，但近60交易日OHLCV顯示波動。近期短中期趨勢，股價自2026年3月31日53.10元上漲至5月6日58.10元，MA5/10位置相對MA20/60上移，呈現短期回升。量價關係，近5日成交量與20日均量對照顯示放大跡象，如3月31日成交量207091張，較前月增加；近20日均量較前60日上升。關鍵價位，近60日區間高點78.90元(2月26日)、低點14.15元(4月30日)，近20日高低為69.50元(1月30日)至51.40元(4月20日)，支撐壓力位於55-60元區間。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。

總結

力積電(6770)透過打入英特爾EMIB供應鏈及多項技術布局，營運展現轉型跡象，近期月營收年增逾20%、法人動向波動、股價短期回升。後續留意Q2放量進度、3D堆疊認證及AI市場供需，潛在風險包括驗證延遲與競爭加劇，中性觀察市場變化。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j