【即時新聞】應用材料落後補漲？巴克萊破除中國風險疑慮並大幅調升目標價至360美元

半導體設備大廠應用材料(AMAT)週四股價表現強勁，主因在於投資銀行巴克萊出具最新研究報告，認為市場對於該公司在中國市場的競爭風險擔憂「過度放大」。分析師指出，隨著晶圓代工、邏輯晶片及DRAM記憶體支出的回升，應用材料(AMAT)目前落後同業的股價表現反而顯現出投資價值，激勵其股價單日上漲超過8%。

市場過度放大中國競爭風險導致股價表現落後同業

巴克萊分析師 Tom O'Malley 在報告中明確指出，應用材料(AMAT)近期的股價表現不如同業，主要源自於市場對於中國市場競爭加劇及曝險部位的合理擔憂。然而，分析師認為這種擔憂已被過度放大。根據報告數據顯示，在2025年的交易期間，應用材料(AMAT)股價上漲幅度為58%，相較之下，同業科磊(KLAC)上漲93%，科林研發(LRCX)則高達137%。這種顯著的績效落差顯示，市場情緒可能過度壓抑了應用材料(AMAT)的估值。

受惠晶圓代工與記憶體支出回升且具備高度曝險優勢

除了破除市場疑慮，報告進一步強調了基本面的轉機。分析師觀察到，近期晶圓代工（Foundry）、邏輯晶片（Logic）以及動態隨機存取記憶體（DRAM）領域的資本支出均出現回升跡象。應用材料(AMAT)在這些垂直領域擁有極高的曝險與市佔率，這意味著當整體產業支出增加時，該公司將是主要的受惠者之一，使其股票具備持有的價值。

巴克萊調升評級至加碼並將目標價上修至360美元

基於上述觀點，巴克萊正式將應用材料(AMAT)的股票評級調升至「加碼」（Overweight），並將目標價從原本的250美元大幅上調至360美元。這一觀點獲得了市場的正面回應，帶動應用材料(AMAT)週四股價大漲逾8%。與此同時，受到台積電(TSM)發布強勁財報並宣布增加2026年資本支出計畫的激勵，其他半導體設備類股也同步走高，顯示整體產業展望轉趨樂觀。