【即時新聞】高通擴大車用晶片版圖攜手福斯與現代摩比斯搶攻智慧座艙商機

全球無線通訊技術巨頭高通 (QCOM) 於 CES 展會期間宣布重大車用業務進展，分別與歐洲汽車大廠福斯 (VWAGY) 及南韓零部件大廠現代摩比斯 (HYMLF) 達成合作協議。這項策略性布局顯示高通正積極將業務觸角延伸至汽車產業，透過提供高效能運算晶片，協助傳統車廠加速轉型至軟體定義汽車的時代。

深化與福斯集團合作導入數位底盤技術

高通 (QCOM) 將為福斯 (VWAGY) 提供高效能系統單晶片（SoC），這項技術將用於支援先進的車載資訊娛樂系統以及福斯的新一代車輛平台。值得注意的是，福斯目前正與美國電動車新創公司 Rivian (RIVN) 共同開發此平台。高通主管 Nakul Duggal 表示，雙方的長期合作關係將進一步深化，透過 Snapdragon 數位底盤提供軟體定義架構的基礎，為全球駕駛與乘客帶來次世代的車內體驗。

攜手現代摩比斯開發新興市場自駕解決方案

除了與歐系車廠結盟，高通 (QCOM) 也與現代摩比斯 (HYMLF) 簽署了合作備忘錄，雙方將針對新興市場共同開發整合式的車用解決方案。現代摩比斯將採用高通的 Snapdragon Ride Flex 系統單晶片，雙方的合作範圍不僅止於先進駕駛輔助系統（ADAS），更計畫開發基於 Snapdragon 平台的廣泛軟體定義汽車（SDV）解決方案，以滿足不同市場層級的需求。